[发明专利]模块化插头及电缆线束有效
申请号: | 202010425986.2 | 申请日: | 2020-05-19 |
公开(公告)号: | CN112242637B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 田中理司 | 申请(专利权)人: | 日本航空电子工业株式会社 |
主分类号: | H01R24/64 | 分类号: | H01R24/64;H01R13/02;H01R13/26;H01R13/6461;H01R13/6466;H01R13/6581 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 王皓 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模块化 插头 电缆线 | ||
1.一种模块化插头,其包括:
多个触头,其能够分别与模块化插孔的多个对方触头接触;
触头保持部,其用于保持所述多个触头;以及
基板;
所述基板具有第一触头连接面、以及与所述第一触头连接面相反的第二触头连接面;
所述多个触头在宽度方向上配置成彼此相邻,
所述多个触头包含:
第一触头,其与所述第一触头连接面相对、且具有与形成于所述第一触头连接面的多个第一电极焊盘电连接的第一连接部;以及
第二触头,其与所述第二触头连接面相对、且具有与形成于所述第二触头连接面的多个第二电极焊盘电连接的第二连接部,
其中,多个所述第一电极焊盘中的两个所述第一电极焊盘之间形成有第一补偿电容,并且在多个所述第一电极焊盘中的一个所述第一电极焊盘与多个所述第二电极焊盘中的一个所述第二电极焊盘之间形成有第二补偿电容。
2.根据权利要求1所述的模块化插头,其中,所述基板在所述基板的板厚方向上,设置在所述第一连接部与所述第二连接部之间,
所述多个触头包含至少两个第一触头(30)和至少一个第二触头(31),
所述至少一个第二触头(31)在宽度方向上设置在所述至少两个第一触头(30)之间。
3.根据权利要求1所述的模块化插头,其中所述第一连接部被钎焊连接到所述第一电极焊盘,
所述第二连接部被钎焊连接到所述第二电极焊盘,
所述触头保持部形成为,在所述基板的板厚方向上不覆盖所述第一连接部和所述第二连接部。
4.根据权利要求3所述的模块化插头,其还包括:
第一盖部,其在所述基板的板厚方向上覆盖所述第一连接部;以及
第二盖部,其在所述基板的板厚方向上覆盖所述第二连接部。
5.根据权利要求1所述的模块化插头,其中,在所述触头保持部中形成有插入引导件,所述插入引导件在将所述基板插入所述第一触头的所述第一连接部与所述第二触头的所述第二连接部之间时引导所述基板。
6.根据权利要求5所述的模块化插头,其中,所述插入引导件具有在所述基板的板厚方向上与所述基板相对的两个第一相对部、以及在与所述基板的板厚方向和所述基板的插入方向直交的方向上与所述基板相对的两个第二相对部。
7.根据权利要求5所述的模块化插头,其中,所述插入引导件具有供所述基板插入的开口。
8.一种电缆线束,其包括:
权利要求1-7中任一项所述的模块化插头;以及
与所述模块化插头连接的电缆。
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