[发明专利]一种电路板电镀加工用清洗装置及其使用方法

说明书

本发明涉及电路板清洗装置技术领域，尤其是一种电路板电镀加工用清洗装置，包括底座，所述底座上表面两侧均固定安装有对应设置的两个侧板，每两个对应的所述侧板之间均固定设有横杆，所述横杆上表面固定安装有固定板，两个所述固定板之间可转动安装有螺纹杆，所述底座上方两侧设置有平行于底座长度方向的两个侧轨，且每个所述侧轨的两端均固定连接在对应的侧板上，所述螺纹杆上螺纹安装有一个吸附机构，所述螺纹杆的一端穿过固定板后固定连接有驱动机构，每两个对应的所述支撑柱之间均固定安装有与吸附机构相对应的喷水机构。本发明具有清洗效果好的优点。

技术领域

本发明涉及电路板清洗装置技术领域，尤其涉及一种电路板电镀加工用清洗装置及其使用方法。

背景技术

电路板的名称有:陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。在电路板经过电镀加工后，需要利用清洗装置进行清洗后，才能进行后续加工工序。

其中专利公开号为CN209205841U的实用新型中公开了一种电路板电镀加工用清洗装置，其通过稳定吸盘对电路板实现固定，并通过水流冲击清洗刷来对电路板进行清洗，这就导致了吸盘吸附的电路板部位得不到清洗；而位于清洗机构内下方的清洗刷，由于水流冲击力被位于上方的清洗刷削减，使得水流并不能充分的带动位于下方的清洗刷进行清洗，使得电路板下侧表面没有清洗干净。综上所述，该装置对于电路板的清洗效果较差。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在清洗效果差的缺点，而提出的一种电路板电镀加工用清洗装置及其使用方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

设计一种电路板电镀加工用清洗装置，包括底座，其特征在于，所述底座上表面两侧均固定安装有对应设置的两个侧板，每两个对应的所述侧板之间均固定设有横杆，所述横杆上表面固定安装有固定板，两个所述固定板之间可转动安装有螺纹杆，所述底座上方两侧设置有平行于底座长度方向的两个侧轨，且每个所述侧轨的两端均固定连接在对应的侧板上，所述螺纹杆上螺纹安装有一个吸附机构，所述螺纹杆的一端穿过固定板后固定连接有驱动机构；

四个所述侧板之间的底座上表面固定安装有成矩形分布的四个支撑柱，每两个对应的支撑柱顶端之间均固定安装有一个对应的连接板，两个所述连接板之间固定安装有横板，所述横板下表面固定安装有若干个清洗机构，所述清洗机构包括水箱、套管、导杆、限位板、气缸、进水管、第一连接软管、固定架、卡槽、毛刷板、出水孔，所述水箱上表面固定设有进水管，所述进水管顶端固定连接有第一连接软管，所述水箱的两个对应侧面上均固定安装有一个套管，所述套管内均插入有一个导杆，两个所述导杆的对应侧末端之间均固定安装有一个限位板，任一一个所述限位板外侧表面固定安装有一个气缸，所述气缸的输出端穿过限位板后固定连接在水箱上，所述水箱底部表面开有卡槽，所述卡槽内底部表面开有均匀分布的若干出水孔，所述卡槽内扣合安装有毛刷板，两个所述限位板上表面之间固定安装有固定架，所述固定架顶端均固定安装在横板上；

每两个对应的所述支撑柱之间均固定安装有与吸附机构相对应的喷水机构。

优选的，所述吸附机构包括套件、连接杆、滚轮、连接柱、吸盘，所述套件螺纹安装在螺纹杆上，所述套件的两个对应侧面上均固定设有连接杆，每个所述连接杆外侧末端上均可转动安装有一个滚轮，所述滚轮均放置在对应的侧轨内，所述套件上表面通过若干个连接柱固定连接有吸盘。

优选的，所述驱动机构包括弯杆、安装座、驱动电机、第一齿轮、第二齿轮，所述底座上固定安装有弯杆，所述弯杆顶端固定设有安装座，所述安装座上固定安装有与螺纹杆相对应的驱动电机，所述螺纹杆的一端穿过固定板后固定连接有第一齿轮，所述驱动电机的输出轴末端上固定安装有与第一齿轮啮合的第二齿轮。