[发明专利]局部电镀方法

权利要求书

1.一种局部电镀方法，用于给连接器外壳局部形成电镀屏蔽层，其特征在于，所述局部电镀方法包括：

提供连接器外壳和遮蔽组件，将所述遮蔽组件安装在所述连接器外壳不需要电镀屏蔽层的区域，获得预处理产品；

对所述预处理产品进行表面电镀，得到具有电镀屏蔽层的连接器外壳；

移除所述具有电镀屏蔽层的连接器外壳中的所述遮蔽组件，得到成品。

2.如权利要求1所述的局部电镀方法，其特征在于，所述电镀屏蔽层包括镀铜层和镀镍层。

3.如权利要求2所述的局部电镀方法，其特征在于，所述对所述预处理产品进行表面电镀，得到具有电镀屏蔽层的连接器外壳工序包括以下步骤：

将预处理产品进行物理喷砂以增大所述预处理产品表面粗糙度并清洗完成喷砂工序的所述预处理产品表面的砂粒，得到喷砂产品；

粗化所述喷砂产品并清洗完成粗化工序的所述喷砂产品，得到粗化产品；

对所述粗化产品进行活化处理并进行水洗，得到活化产品；所述活化处理的具体实施方式为：将所述粗化产品浸泡到活化液中以使所述活化液中的Pd-Sn胶体吸附到所述连接器外壳表面，所述活化液的成份包括氯化钯、氯化亚锡和氯化钠；

对所述活化产品加速处理以将所述连接器外壳吸附的Pd-Sn胶体的Sn去除并进行水洗，得到Pd活性化产品；

对所述Pd活性化产品进行表面电镀，得到具有电镀屏蔽层的连接器外壳。

4.如权利要求3所述的局部电镀方法，其特征在于，所述对所述Pd活性化产品进行表面电镀，得到具有电镀屏蔽层的连接器外壳工序包括以下步骤：

将所述Pd活性化产品浸泡入硫酸镍以在所述连接器外壳生成镍膜，得到具有所述镍膜的产品；

将所述具有镍膜的产品浸泡入硫酸铜以在所述镍膜上形成镀铜层并进行水洗，得到具有所述镍膜和镀铜层的产品；

使用中磷化学镍在所述镀铜层上电镀以形成第一镍层，得到具有所述镀铜层和所述第一镍层的产品；

使用高磷化学镍在所述第一镍层上电镀以形成第二镍层并进行水洗，得到具有所述镀铜层和镀镍层的产品，所述镀镍层包括所述第一镍层和所述第二镍层；

烘干具有所述镀铜层和所述镀镍层的产品，得到具有所述电镀屏蔽层的连接器外壳。

5.如权利要求3所述的局部电镀方法，其特征在于，所述粗化所述喷砂产品并清洗完成粗化工序的预处理产品工序中，使用硫酸和络酸酐对所述喷砂产品进行粗化处理，粗化温度为75-80摄氏度，粗化时间为15-20min。

6.如权利要求1所述的局部电镀方法，其特征在于，所述遮蔽组件包括用于屏蔽所述连接器外壳外表面的第一遮蔽件和用于屏蔽所述连接器外壳内表面的第二遮蔽件的至少一个；当所述连接器外壳仅需要屏蔽连接器外表面的局部区域时，将所述第一遮蔽件套设在所述外表面的局部区域，所述第一遮蔽件与所述连接器外壳紧密配合；当所述连接器外壳仅需要屏蔽连接器内表面的局部屏蔽区域时，将所述第二遮蔽件塞入所述连接器内表面的局部屏蔽区域，所述第二遮蔽件与所述连接器外壳紧密配合；当所述连接器外壳同时需要屏蔽连接器外表面的局部区域和连接器内表面的局部屏蔽区域，将所述第一遮蔽件套设在所述外表面的局部区域，将所述第二遮蔽件塞入所述连接器内表面的局部屏蔽区域，且所述第一遮蔽件和所述第二遮蔽件均与所述连接器外壳紧密配合。

7.如权利要求6所述的局部电镀方法，其特征在于，当所述遮蔽组件包括第一遮蔽件时，所述遮蔽组件还包括与所述第一遮蔽件配合使用的压紧件，所述压紧件套设在所述第一遮蔽件的外表面以使所述第一遮蔽件与所述连接器外壳紧密配合。

8.如权利要求7所述的局部电镀方法，其特征在于，所述第一遮蔽件为硅胶件，所述压紧件为刚性件。

9.如权利要求7所述的局部电镀方法，其特征在于，所述第二遮蔽件为硅胶件。

10.如权利要求1所述的局部电镀方法，其特征在于，所述连接器外壳为聚醚酰亚胺树脂外壳。