[发明专利]电路基板及其制造方法、电路板

权利要求书

1.一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供一铜板，所述铜板包括一基铜层及凸出设置于基铜层一侧的多个导通柱，所述导通柱包括与所述基铜层连接的第一端部和相对所述第一端部设置的第二端部；

于所述导通柱之间设置一绝缘层，所述第二端部凸出于所述绝缘层，所述第二端部凸出所述绝缘层的高度不超过30微米；

于带有所述绝缘层的所述导通柱上压合一铜箔层，以使得所述铜箔层与所述导通柱电性连接；

蚀刻所述基铜层以制得一第一线路层，及蚀刻所述铜箔层以制得一第二线路层，所述第二线路层包括多个线路开口，所述第二端部及围绕所述第二端部的部分所述绝缘层于所述线路开口露出；以及

于所述线路开口内设置一导电块，所述导电块电性连接所述导通柱与所述第二线路层，从而获得所述电路基板，其中，所述导电块包括粘接剂及导电粉体，所述粘接剂包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂中的至少一种，所述导电粉体包括铜粉、碳粉、银粉、铜银合金粉中的至少一种。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述铜板的制备包括：

提供一初始铜板，所述初始铜板包括相对设置的第一表面和第二表面；

蚀刻所述初始铜板以在所述第一表面形成多个开槽，所述开槽未贯穿所述第二表面，位于相邻所述开槽之间的部分铜板形成所述导通柱，位于所述导通柱远离所述第一表面一侧的部分铜板形成所述基铜层。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述绝缘层的材料包括二氟化铵树脂、双马来酰亚胺树脂、聚亚醯胺树脂、液晶聚合物、环氧树脂、及纤维预浸材料中的至少一种。

4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述导电块与所述第二线路层齐平。

5.一种电路基板，其特征在于，所述电路基板包括一第一线路层、一第二线路层和一绝缘层，所述绝缘层设置于所述第一线路层及所述第二线路层之间，所述绝缘层设有多个导通柱，所述导通柱包括与所述第一线路层连接的第一端部和相对所述第一端部设置的第二端部，所述第二端部凸出设置于所述绝缘层，所述第二端部凸出所述绝缘层的高度不超过30微米；

所述第二线路层中开设有线路开口，所述线路开口对应所述第二端部及围绕所述第二端部的部分绝缘层，所述线路开口中填充有导电块，所述导电块用于电性连接所述导通柱及所述第二线路层，所述导电块包括粘接剂及导电粉体，所述粘接剂包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂中的至少一种，所述导电粉体包括铜粉、碳粉、银粉、铜银合金粉中的至少一种。

6.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括层叠设置的第一电路基板和第二电路基板，其中，

所述第一电路基板包括一第一线路层、一第二线路层、一绝缘层、多个导通柱及导电块，所述绝缘层设置于所述第一线路层及所述第二线路层之间，多个所述导通柱嵌入所述绝缘层内，所述第二线路层于所述导通柱及所述导通柱邻近的区域开设有线路开口，所述导通柱包括与所述第一线路层电性连接的第一端部及与所述第一端部相对的一第二端部，所述第二端部于所述线路开口露出，所述第二端部凸出所述绝缘层的高度不超过30微米，所述导电块填充于所述线路开口内以电性连接所述导通柱及所述第二线路层，所述导电块包括粘接剂及导电粉体，所述粘接剂包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂中的至少一种，所述导电粉体包括铜粉、碳粉、银粉、铜银合金粉中的至少一种；

所述第二电路基板包括一基材层及至少一导电体，所述导电体贯穿所述基材层以于所述基材层的两侧露出；

所述导电体及所述导通柱电性相连。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括一覆盖层，所述覆盖层覆盖所述第二线路层或所述基材层。

8.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述导电体与所述导电块的材料相同。