[发明专利]一种全锦纶皮革基布的生产工艺

说明书

本发明属于全锦纶皮革基布技术领域，具体的说是一种全锦纶皮革基布的生产工艺；所述针刺机包括支撑架；所述支撑架上方固连有第一支撑板；所述第一支撑板内壁中通过电机转动连接有均匀布置的第一驱动机构；两个所述第一驱动机构包括第一曲柄；每个所述第一驱动机构上的两个第一曲柄均转动连接有第一支撑杆；每个所述第一支撑杆两两相对一侧于第一支撑杆底面均固连有第一针板；本发明主要用于解决目前的针刺机往往采用较长的针刺生产线来对锦纶纤维进行针刺处理才能使锦纶纤维针刺的更加彻底，然而这种针刺机由于占地面积较大移动起来比较困难，同时如果针刺机某处针刺结构损坏时都会影响锦纶的针刺程度，从而会降低锦纶纤维针刺效率的问题。

技术领域

本发明属于全锦纶皮革基布技术领域，具体的说是一种全锦纶皮革基布的生产工艺。

背景技术

进入二十一世纪以来，随着天然皮资源的匮乏以及合成皮革技术的飞速发展，使得更多的非织造布产品得到很好的应用，尤其是以针刺皮革基布为代表的产品，因其固有的仿真皮结构，被更多皮革生产厂家和客户认可。目前仅国内每年就需要针刺皮革基布2.4亿米，其中有部分高档产品还需要进口，作为合成皮革的中高档产品，如中、高剥离产品，大多数采用涤锦纤维混纺、超纤制作或者是对针刺皮革基布进行一定后处理。这些中高档合成皮革具有了真皮的优良品质，即手感、强度、弹性、透湿、耐磨性、耐老化性等已达到或超过天然皮革水平，尤其是某些非织造皮革基布，不仅成本低廉，而且它透气透湿、均匀性、易加工性都甚至超过了天然皮革，达到以假乱真的程度，合成革加工工艺对基布在抗拉强力和撕破强力，外观和均匀度，平整度，延伸性，柔软性，高密度及各项同性等方面的性能有较高要求，关于对全锦纶皮革基布的介绍，可参见刊期：梁慧芳，锦纶非织造布抛光材料的制备与性能研究.浙江理工大学.2012.(12)，但是，在目前锦纶皮革基布的生产过程中仍存在一定的问题，具体包括以下方面：

现有技术中的针刺机往往采用较长的针刺生产线来对锦纶纤维进行针刺处理才能使锦纶纤维针刺的更加彻底，然而这种针刺机由于占地面积较大移动起来比较困难，同时如果针刺机某处针刺结构损坏时都会影响锦纶的针刺程度，从而会降低锦纶纤维针刺效率的问题。

现有技术中也有一些关于锦纶皮革基布的方案，如专利号200910152868.2专利名称为一种全锦纶皮革基布的生产工艺的专利，该技术方案采用在锦纶切片中加入抗静电母粒，经螺杆机熔炼挤出、纺丝、针刺等工艺工艺制得全锦纶皮革基布，但是该工艺在针刺的过程中使用的还是现有技术中的针刺机，从而会将第基布的针刺效率。

鉴于此，为了克服上述技术问题，本公司设计研发了一种全锦纶皮革基布的生产工艺，制作了特殊的针刺机，解决了上述技术问题。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提出的一种全锦纶皮革基布的生产工艺，本发明主要用于解决现有技术中的针刺机往往采用较长的针刺生产线来对锦纶纤维进行针刺处理才能使锦纶纤维针刺的更加彻底，然而这种针刺机由于占地面积较大移动起来比较困难，同时如果针刺机某处针刺结构损坏时都会影响锦纶的针刺程度，从而会降低锦纶纤维针刺效率的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种全锦纶皮革基布的生产工艺，该工艺包括以下步骤：

S1：首先将选取的锦纶分割成块状颗粒，再将块状锦纶放入粉碎装置内进行粉碎处理，在锦纶粉碎的过程中将纳米级抗菌母粒放入粉碎装置内粉碎混合，颗粒的粉碎数目为70-80目；通过将抗菌母粒加入正在粉碎的锦纶原料中，可以提高原料之间的混合程度，同时还可以为原料热熔提供便利的条件；

S2：将S1中粉碎完成颗粒原料注入螺旋挤压机内，并将颗粒原料熔融成液体，然后将熔融后的液体注入纺丝装置内对液体进行纺丝处理；通过将熔融后的液体原料进行纺丝处理，使制得的丝线的长度相同，同时还可以防止原料在纺丝的过程中使丝线发生断裂；