[发明专利]一种高密度多层柔性线路板

说明书

本发明提供一种高密度多层柔性线路板，涉及线路板技术领域，该一种高密度多层柔性线路板，包括第一线路板，第一线路板的下端依次放置有第二线路板和第三线路板，第一线路板的上端设置有防护装置，防护装置包括安装块，安装块的下端与第一线路板的上端固定连接，安装块的数量为两个，两个安装块呈镜像设置，两个安装块相互远离的一侧开设有滑槽，滑槽中插设有屏蔽罩，屏蔽罩的内壁与安装块相抵。在使用时，将屏蔽罩套设在安装块上，并推动屏蔽罩将其与安装块抵紧，将密封块插入屏蔽罩中，即可将两个安装块间的芯片包裹起来，防止芯片受外界磁场干扰，避免传统大多设备并未设置屏蔽层或通过焊接的方式固定屏蔽层。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体为一种高密度多层柔性线路板。

背景技术

我们知道，电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，但现有大多线路板并未设置屏蔽层或通过焊接的方式固定屏蔽层，影响设备正常稳定使用和后续维护的情况。

本发明主要解决的就是大多线路板上的屏蔽罩通过焊接方式固定，后续难以维护被屏蔽罩包裹的电子元件。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种高密度多层柔性线路板，解决了大多线路板上的屏蔽罩通过焊接方式固定，后续难以维护被屏蔽罩包裹的电子元件的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种高密度多层柔性线路板，包括第一线路板，所述第一线路板的下端依次放置有第二线路板和第三线路板，所述第一线路板的上端设置有防护装置，所述防护装置包括安装块，所述安装块的下端与第一线路板的上端固定连接，所述安装块的数量为两个，两个所述安装块呈镜像设置，两个所述安装块相互远离的一侧开设有滑槽，所述滑槽中插设有屏蔽罩，所述屏蔽罩的内壁与安装块相抵，所述屏蔽罩的上端插设有密封块，所述密封块贯穿密封块并延伸至第一线路板中，所述密封块的上端固定连接有限位块。

优选的，所述第一线路板的下端设置有连接装置，所述连接装置包括第一连接块和第二连接块，所述第一连接块位于第一线路板的下端固定连接，所述第二连接块的上端开设有第一连接槽，所述第一连接块插入第一连接槽中，所述第二线路板的下端固定连接有第二连接块，所述第三线路板的上端开设有第二连接槽，所述第二连接块插入第二连接槽中。

优选的，所述第一线路板的表面设置有两个对称设置的固定装置，所述固定装置包括固定块，所述固定块位于第一线路板的一侧，所述第一线路板、第二线路板和第三线路板的一侧均开设有固定槽，所述固定块插入固定槽中。

优选的，所述固定块呈C型，所述固定块的上端插设并螺纹连接有两个对称设置的固定螺栓，所述固定螺栓依次贯穿第一线路板、第二线路板和第三线路板，所述固定螺栓与第一线路板、第二线路板和第三线路板的内壁滑动连接。

优选的，所述防护装置的数量为三个，三个所述防护装置呈水平延伸设置，三个所述防护装置间呈等间距设置。

优选的，所述第三线路板的下端设置有安装装置，所述安装装置包括安装座，所述安装座的上端与第三线路板的下端固定连接，所述第一线路板的上端开设有安装孔，所述安装孔贯穿安装座。

优选的，所述第三线路板的下端设置有散热装置，所述散热装置包括散热片，所述散热片的上端与第三线路板的下端固定连接，所述第三线路板的下端固定连接有支撑块。