[发明专利]一种阵列基板、显示面板及显示装置

说明书

本发明公开了一种阵列基板、显示面板及显示装置，通过在位于绑定区的第一平坦层上设置覆盖各绑定焊盘的多个第一镂空区，即相当于将覆盖电源数据绑定焊盘的第一平坦层大部分去除，这样在进行ET测试前，将ET Pad与电源数据绑定焊盘压接时，由于ET Pad的顶端需要与电源数据绑定焊盘的中心区域进行压接，而本发明通过将覆盖电源数据绑定焊盘的第一平坦层除了边缘区域之外的部分去除，这样压接位置的膜层高度基板一致，没有明显的起伏，因此ET Pad与电源数据绑定焊盘可以实现有效的压接，不会出现压接不良的问题，从而保证ET测试的顺利进行。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。

背景技术

随着全面屏技术的发展，为了获得更高的屏占比，目前主要采用COF(chip onfilm，覆晶薄膜)、COP(chip on panel，芯片绑定在面板上)及COG(Chip on Glass，芯片绑定在玻璃基板上)等技术来制作显示面板。AMOLED刚性平板显示一般选择COG技术进行ICBonding，柔性显示可选择COP技术，COF技术则可用于柔性和刚性显示。例如，利用COF技术制作显示面板时，显示面板的绑定区设置有绑定焊盘(Bonding Pad)，柔性线路板上也设置有绑定焊盘，制作显示面板时，将二者通过绑定焊盘绑定在一起。

发明内容

本发明实施例提供的一种阵列基板、显示面板及显示装置，用以解决现有技术中在进行ET(Electric Test)测试时，VDD Pad和VSS Pad容易出现压接不良的问题。

本发明实施例提供了一种阵列基板，包括衬底基板，所述衬底基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区具有绑定区；在所述衬底基板的绑定区设置有多个绑定焊盘；

还包括位于所述多个绑定焊盘背离所述衬底基板一侧的第一平坦层，所述第一平坦层覆盖所述显示区以及覆盖至少部分所述非显示区；位于所述绑定区的第一平坦层具有多个第一镂空区，所述第一镂空区在所述衬底基板上的正投影覆盖所述绑定焊盘在所述衬底基板上的正投影；

所述多个绑定焊盘包括电源数据绑定焊盘和至少两排信号数据绑定焊盘，所述信号数据绑定焊盘中绑定焊盘沿第一方向延伸且沿第二方向排列，所述电源数据绑定焊盘沿所述第一方向延伸且沿所述第二方向排列在一排；其中，所述第一方向为所述显示区指向所述绑定区的方向，所述第二方向垂直于所述第一方向。

可选地，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，所述第一平坦层覆盖所述电源数据绑定焊盘的边缘区域，以及覆盖所述电源数据绑定焊盘之间的区域。

可选地，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，所述第一平坦层覆盖所述信号数据绑定焊盘的边缘区域，以及覆盖各所述信号数据绑定焊盘之间的区域。

可选地，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，沿所述第一方向，所述电源数据绑定焊盘的长度大于所述信号数据绑定焊盘的长度之和。

可选地，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，所述电源数据绑定焊盘包括相邻设置的高电位电源数据绑定焊盘和低电位电源数据绑定焊盘；

所述高电位电源数据绑定焊盘和所述低电位电源数据绑定焊盘位于所述至少两排信号数据绑定焊盘沿所述第二方向的同一侧。

可选地，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，所述显示区包括层叠设置的第一源漏金属层和第二源漏金属层，所述绑定焊盘包括电连接的第一子焊盘和第二子焊盘，所述第一子焊盘与所述第一源漏金属层同层设置，所述第二子焊盘与所述第二源漏金属层同层设置。

可选地，在本发明实施例提供的上述阵列基板中，还包括：位于所述第一源漏金属层和所述第二源漏金属层之间的第二平坦层；所述第二平坦层覆盖所述显示区以及覆盖至少部分所述非显示；其中，

位于所述非显示区的第二平坦层具有第二镂空区，所述第二镂空区覆盖所述绑定区。