[发明专利]紫外LED封装方法及紫外LED封装

说明书

本发明提供一种紫外LED封装方法及紫外LED封装，涉及LED封装结构技术领域，为解决现有技术的紫外LED封装，在长时间使用时，透镜容易松脱，导致紫外LED封装结构损坏，无法正常工作的技术问题而设计。本发明提供的紫外LED封装方法，具体步骤如下：清洗陶瓷支架和透镜；将LED元件安装于所述陶瓷支架；向硅胶粘结剂中加入光稳定剂配成光稳定硅胶粘结剂；利用光稳定硅胶粘结剂将透镜粘结于陶瓷支架，形成紫外LED封装；烘烤所述紫外LED封装。本发明还提供一种紫外LED封装，由上述的紫外LED封装方法制备。

技术领域

本发明涉及LED封装结构技术领域，尤其是涉及一种紫外LED封装方法及紫外LED封装。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，半导体发光二极管)是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。LED封装是指发光芯片的封装，其的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

紫外LED一般指发光中心波长在400nm以下的LED，因短波长光线的杀菌效果高，因此紫外LED常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途。由于紫外线能量较高，因此，对紫外LED封装的要求也比较高。紫外LED封装通过陶瓷外壳和透镜将LED元件封装，使得LED元件发出的光线能够通过透镜射出。

现有技术的紫外LED封装中，在LED元件光线的影响下，透镜与陶瓷外壳之间无法长期保持连接牢固，长时间使用时，透镜容易松脱，导致紫外LED封装结构损坏，无法正常工作。

发明内容

本发明的目的在于提供一种紫外LED封装方法及紫外LED封装，以解决现有技术的紫外LED封装，在长时间使用时，透镜容易松脱，导致紫外LED封装结构损坏，无法正常工作的技术问题。

本发明提供的紫外LED封装方法，具体步骤如下：清洗陶瓷支架和透镜；将LED元件安装于所述陶瓷支架；向硅胶粘结剂中加入光稳定剂配成光稳定硅胶粘结剂；利用所述光稳定硅胶粘结剂将所述透镜粘结于所述陶瓷支架，形成紫外LED封装；烘烤所述紫外LED封装。

进一步地，所述光稳定剂包括炭黑和受阻胺光稳定剂。

进一步地，所述光稳定硅胶粘结剂中还添加有碳化硅颗粒。

进一步地，所述碳化硅颗粒的粒径为5微米－80微米。

进一步地，所述光稳定硅胶粘结剂中还添加有偶联剂以及分散剂。

进一步地，按重量百分数计，所述光稳定硅胶粘结剂包括组分如下：

所述炭黑0.1－30％、所述受阻胺光稳定剂0.1－10％、所述偶联剂0.5－5％、所述分散剂1－5％和所述碳化硅颗粒0.2－1％，余量为所述硅胶粘结剂。

所述光稳定硅胶粘结剂中各原料的重量百分数之和为100％。

进一步地，所述硅胶粘结剂由硅胶A组分和硅胶B组分按1：4重量份混合制配。

进一步地，在清洗所述陶瓷支架以及所述透镜的过程中，对所述陶瓷支架以及所述透镜进行等离子清洗。

进一步地，在烘烤所述紫外LED封装过程中，第一阶段烘烤温度为150℃，烘烤时间为1.5小时；第二阶段烘烤温度为200摄氏度，烘烤时间为2小时。

本发明还提供一种紫外LED封装，由上述的紫外LED封装方法制备，包括：陶瓷支架、透镜以及安装于所述陶瓷支架的LED元件，所述透镜通过所述光稳定硅胶粘结剂粘结于所述陶瓷支架。