[发明专利]一种油箱蒸汽压力传感器封装结构及其制备工艺

权利要求书

1.一种油箱蒸汽压力传感器封装结构的制备工艺，所述油箱蒸汽压力传感器封装结构包括：壳体(1)，印刷电路板(3)，信号调理芯片(4)，压力传感器芯片(6)，贴片胶(7)，基板(8)；

信号调理芯片(4)位于印刷电路板(3)的上方；印刷电路板(3)的焊盘与信号调理芯片(4)的引脚通过焊锡连接；印刷电路板(3)与壳体(1)固定连接；

印刷电路板(3)的中间开有方形通孔，压力传感器芯片(6)非接触的置于印刷电路板(3)的方形通孔中；

印刷电路板(3)的下方设有基板(8)，印刷电路板(3)、压力传感器芯片(6)均通过贴片胶(7)与基板(8)相连；

基板(8)的底部设有凹槽，与壳体(1)上的凸台配合安装定位；基板(8)的下方和壳体(1)之间设有O型密封圈(9)；

其特征在于：制备工艺的步骤如下：

(1)采用SMT工艺将信号调理芯片(4)和相应的电容电阻焊接在印刷电路板(3)上，之后用贴片胶(7)将基板(8)粘贴于印刷电路板(3)下方，基板(8)的中心和印刷电路板(3)方形通孔的中心重合；

(2)将压力传感器芯片(6)的底部涂上贴片胶(7)，接着将贴片胶(7)置于步骤(1)得到的印刷电路板(3)方形通孔中间并与底下基板(8)粘接，形成传感单元；

(3)将步骤(2)得到的传感单元运用引线键合方法将Au线键合在压力传感器芯片(6)的焊盘和印刷电路板(3)的焊盘上，实现压力传感器芯片(6)和印刷电路板(3)的信号连接，并在印刷电路板(3)的通孔中注入绝缘保护胶(5)，绝缘保护胶(5)覆盖整个压力传感器芯片(6)；

(4)在传感器塑料壳体(1)的底部加上O型密封圈(9)，接着用热铆的方式将步骤(3)得到的传感单元铆压在塑料壳体(1)中得到无盖的油箱蒸汽压力传感器；

(5)将步骤(4)中得到的无盖油箱蒸汽压力传感器用引线键合的方式将Al线焊接在印刷电路板(3)的焊盘和金属接插件(2)上，得到有电气连接的无盖油箱蒸汽压力传感器；

(6)用贴片胶(7)将基板(8)粘贴在步骤(5)得到的有电气连接的无盖油箱蒸汽压力传感器上，通过高温固化的方式得到最终的油箱蒸汽压力传感器。

2.如权利要求1所述的油箱蒸汽压力传感器封装结构的制备工艺，其特征在于：所述印刷电路板(3)的方形通孔，边长要大于压力传感器芯片(6)边长2～3mm；所述印刷电路板(3)的材料为FR-4，四角有圆形小孔，小孔和壳体(1)的四个柱子用热铆固定。

3.如权利要求1所述的油箱蒸汽压力传感器封装结构的制备工艺，其特征在于：在印刷电路板(3)和基板(8)粘接形成的空腔中灌入绝缘保护胶(5)，覆盖整个压力传感器芯片(6)。

4.如权利要求1所述的油箱蒸汽压力传感器封装结构的制备工艺，其特征在于：壳体(1)上还设有金属接插件(2)，印刷电路板(3)上的焊盘和金属接插件(2)通过Al线绑定相连。

5.如权利要求4所述的油箱蒸汽压力传感器封装结构的制备工艺，其特征在于：印刷电路板(3)的每个焊盘上都绑定有三根焊线分别与金属接插件(2)的3个端子相连。

6.如权利要求1所述的油箱蒸汽压力传感器封装结构的制备工艺，其特征在于：压力传感器芯片(6)的薄膜上有四个扩散硅电阻连接而成的惠斯通电桥，它根据外界施加在膜片上的压力输出相应的电压来进行压力测量。

7.如权利要求1所述的油箱蒸汽压力传感器封装结构的制备工艺，其特征在于：所述基板(8)的材料为陶瓷、玻璃或硅片，面积是压力传感器芯片(6)面积的9倍以上。

8.如权利要求1所述的油箱蒸汽压力传感器封装结构的制备工艺，其特征在于：壳体(1)的材料为尼龙，所述O型密封圈(9)的材料为全氟橡胶。

9.如权利要求1所述的油箱蒸汽压力传感器封装结构的制备工艺，其特征在于：压力传感器芯片(6)上的焊盘与印刷电路板(3)上的焊盘通过Au线绑定实现电气连接，每个焊盘上绑定有两根Au线。