[发明专利]同轴连接器

说明书

本发明提供一种能够防止同轴连接器因安装至基板时的位置偏离引起的电压驻波比增大的同轴连接器。同轴连接器(10)具备：中心触点(16)；绝缘体(18)，保持中心触点(16)；以及外部导体(15)，具有外部触点部(12)及底座部(14)，所述外部触点部(12)保持绝缘体(18)并且结合于对象侧连接器，所述底座部(14)形成有插入至基板的通孔的安装脚(32)。安装脚(32)在相对于其轴心的正交平面上具有彼此隔离的至少两个突起(34)。

本申请是分案申请，母案的申请号：201810199123.0，申请日：2018年03月12日，发明名称：同轴连接器。

技术领域

本发明涉及一种用于通信卡(card)或移动通信设备、音响设备、影像设备等电子设备的同轴连接器(connector)，尤其是搭载于基板而使用的同轴连接器。

背景技术

作为此种同轴连接器，在专利文献1中已知有下述者，其具备：中心触点(contact)；绝缘体，保持中心触点；以及外部导体，具有保持绝缘体并且结合于对象侧连接器的嵌合部、及安装至基板的安装部。

在安装部，设有插入至基板的通孔并受到焊接的圆柱形状的安装脚，为了确保安装脚顺畅地插入至通孔和安装时良好的焊料流动，通常在安装脚与通孔之间设置游隙(clearance)，但会因所述游隙而产生同轴连接器的安装位置偏离。

然而，近年来，由电子设备所处理的信息量增大，伴随于此，基板间的数据传输速度也飞跃性地高速化，在处理高频信号传输的同轴连接器中，即便是微小的安装位置偏离也会导致同轴连接器的电压驻波比发生恶化。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本专利特开2016-201234号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明的目的在于提供一种同轴连接器，能够解决所述以往技术的问题，防止同轴连接器的、因安装至基板时的位置偏离引起的电压驻波比的增大。

[解决问题的技术手段]

本发明是一种同轴连接器，其安装于基板，且包括：中心触点；绝缘体，保持所述中心触点；以及外部导体，具有至少一个外部触点部及底座部，所述至少一个外部触点部保持所述绝缘体，并且结合于对象侧连接器，所述底座部形成有插入至所述基板的通孔的安装脚，为了达成所述目的，所述安装脚在相对于其轴心的正交平面上具有彼此隔离的至少两个突起。

另外，在本发明的同轴连接器中，优选的是，所述至少两个突起是在所述正交平面上彼此等角度地配置。

而且，在本发明的同轴连接器中，优选的是，所述安装脚具有三个所述突起。

进而，在本发明的同轴连接器中，优选的是，所述突起是形成为沿所述轴心方向延伸的肋(rib)形状。

进而，在本发明的同轴连接器中，优选的是，所述外部触点部及所述底座部是包含锌或其合金、或者铝或其合金，且彼此一体化的压铸(die-cast)品。

进而，在本发明的同轴连接器中，优选的是，所述底座部在与所述基板为相反的一侧具有自动安装机可吸附的吸附面。

进而，在本发明的同轴连接器中，优选的是，所述中心触点、所述绝缘体及所述外部触点部分别具备多个。

[发明的效果]

根据本发明的同轴连接器，通过形成于安装脚的多个突起，能够在安装脚与通孔的内表面之间形成间隙而使焊料流入此间隙内，因此能够将同轴连接器稳定地安装于基板。而且，通过在安装脚上设置突起，能够将同轴连接器以高定位精度安装于基板，因此能够防止因安装时的位置偏离引起的电压驻波比的增大。