[发明专利]片式天线

说明书

本发明提供一种片式天线，所述片式天线包括：第一基板；第二基板，与所述第一基板叠置；第一贴片，设置在所述第一基板的第一表面上；第二贴片，设置在所述第二基板上；至少一个馈电过孔，在厚度方向上贯穿所述第一基板并且被配置为向所述第一贴片提供馈电信号；以及结合焊盘，设置在所述第一基板的第二表面上。所述第一基板包括介电物质和磁性物质。

本申请要求于2019年8月2日提交到韩国知识产权局的第10-2019-0094469号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种片式天线。

背景技术

5G通信系统在例如10GHz和100GHz之间的较高频带(mmWave)中实施，以获得高的数据传输速率。为了降低无线电波的损耗并且增大传输距离，在5G通信系统中已经考虑了诸如波束成形、大规模多输入多输出(L-MIMO)、全维度多输入多输出(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形的技术和其他大规模天线技术。

支持无线通信的移动通信终端(诸如，移动电话、个人数字助理(PDA)、导航装置、膝上型计算机)及类似终端已经被设计为具有诸如码分多址(CDMA)、无线局域网(LAN)、数字多媒体广播(DMB)、近场通信(NFC)的功能及类似功能。实现这样的功能的主要组件之一是天线。

然而，在应用在5G通信系统中的GHz频带中，由于波长在GHz频带中可能小至几毫米，因此可能难以使用传统天线。因此，期望可安装在移动通信装置上并且可在GHz频带中使用的小尺寸片式天线模块。

发明内容

提供本发明内容是为了按照简化的形式介绍在下面的具体实施方式中进一步描述的所选择的构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种片式天线包括：第一基板；第二基板，与所述第一基板叠置；第一贴片，设置在所述第一基板的第一表面上；第二贴片，设置在所述第二基板上；至少一个馈电过孔，在厚度方向上贯穿所述第一基板，并且被配置为向所述第一贴片提供馈电信号；以及结合焊盘，设置在所述第一基板的第二表面上，其中，所述第一基板包括介电物质和磁性物质。

所述第一贴片可以为馈电贴片，并且所述第二贴片可以为辐射贴片。

所述介电物质可包含陶瓷。

所述陶瓷可包括CaTiO₃。

所述磁性物质可包括M型六角铁氧体。

所述M型六角铁氧体可包括BaM六角铁氧体和SrM六角铁氧体中的至少一种。

所述介电物质在所述第一基板中的含量可小于5wt％。

所述磁性物质在所述第一基板中的含量可大于95wt％。

所述第二基板可包括介电物质和磁性物质。

所述第二基板可包括与所述第一基板的材料相同的材料。

所述第一基板的厚度可对应于所述第二基板的厚度的两倍至三倍。

所述第一基板可具有150μm至500μm的厚度。

所述第二基板可具有50μm至200μm的厚度。

间隔件可设置在所述第一基板和所述第二基板之间。

结合层可设置在所述第一基板和所述第二基板之间。

所述结合层可具有比所述第一基板的介电常数和所述第二基板的介电常数低的介电常数。