[发明专利]用于形成具有硬化糊剂层和层下方的颗粒的结构的递送工具和方法在审

专利信息
申请号: 202010429515.9 申请日: 2020-05-20
公开(公告)号: CN111973259A 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 朱建平;陈瑾惠;杨秉宸;陈彦均 申请(专利权)人: 喜乐医疗器材股份有限公司
主分类号: A61B17/88 分类号: A61B17/88;A61F2/46
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 胡强;许峰
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 用于 形成 具有 硬化 糊剂层 下方 颗粒 结构 递送 工具 方法
【权利要求书】:

1.一种递送工具,包括:

具有通道的中空管,其中所述中空管包括:

在所述中空管的近端的柱塞入口;

在所述中空管的远端的填料出口,所述填料出口具有在所述中空管的远端的开口和从所述开口延伸的U形排放口;和

填料入口,其是所述柱塞入口或形成在相比于靠近所述填料出口而更靠近所述柱塞入口的位置;和

包括插入部的柱塞,所述插入部的横截面等于或小于所述中空管的通道的横截面,并且所述插入部在所述柱塞的远端具有头部,从而所述柱塞的头部能经由所述柱塞入口被插入到所述中空管的通道中,穿过所述填料入口,然后侵入所述填料出口的U形排放口,此时所述插入部被容纳在所述中空管的通道中。

2.根据权利要求1所述的递送工具,其中,所述填料入口形成在相比于靠近所述填料出口更靠近所述柱塞入口的位置,并且所述填料入口和所述填料出口的U形排放口具有相同的开口方向。

3.根据权利要求1所述的递送工具,其中,所述填料入口形成在相比于靠近所述填料出口更靠近所述柱塞入口的位置,并且所述填料入口和所述填料出口的U形排放口具有两个不同的彼此相反的开口方向。

4.根据权利要求1所述的递送工具,其中,所述填料入口形成在相比于靠近所述填料出口更靠近所述柱塞入口的位置,并且所述填料入口和所述填料出口的U形排放口具有两个不同的形成20度至160度角度的开口方向。

5.根据权利要求1所述的递送工具,其中,所述中空管是直的。

6.根据权利要求1所述的递送工具,其中,所述中空管是弓形的。

7.根据权利要求1所述的递送工具,其中,所述中空管在远端和近端具有两个直部、以及连接所述远端和近端的滑动部。

8.根据权利要求1所述的递送工具,其中,所述柱塞具有与所述插入部相邻且远离所述插入部的头部的止动突起,所述止动突起的横截面大于所述中空管的通道的横截面,从而当所述止动突起到达所述中空管的柱塞入口时,所述插入部的头部在所述填料出口的U形排放口中。

9.根据权利要求8所述的递送工具,其中,所述柱塞在所述头部和所述止动突起之间具有均匀的横截面。

10.根据权利要求7所述的递送工具,其中,所述柱塞的所述插入部在所述头部之后具有薄的横截面,该横截面小于所述头部的横截面。

11.根据权利要求1所述的递送工具,其中,通道的横截面是矩形的。

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