[发明专利]一种胶黏剂粘接面粘接状态快速识别方法

说明书

本发明公开了一种胶黏剂粘接面粘接状态快速识别方法，包括以下步骤，S1)将显示材料均匀的分散于胶黏剂中，并将二者混合物涂覆于基材的粘接面处使其粘合，显示材料形成X‑Y离子键结构，其中Y为阴离子酸根形态，X为原子序数大于等于12的金属离子形态，显示材料的密度ρ≥1.5g/cm³，且该显示材料密度与基材密度之差大于等于0.5g/cm³；S2)对粘合后的基材进行施压，并静置；S3)将粘合后的基材通过X射线仪照射粘接面，以数据形式在显示仪器上显示粘结面摊开程度和粘接厚度。本发明无需将粘接基材破坏，可通过X射线仪识别显示材料从而快速检测粘接面的摊开面积和粘接厚度，检测效率高，检测精度准，且可全部样品检测，不再出现漏检问题。

技术领域

本发明涉及胶黏剂应用技术领域，尤其涉及一种胶黏剂粘接面粘接状态快速识别方法。

背景技术

胶黏剂已经在生产、生活、组装、建造等各个领域发挥粘接作用。粘接性能的好坏通常遵照相应检验标准进行测试评估，测试合格后才开始投入，并在实际应用过程中进行抽检，随时观察粘接强度的变化，判断是否合格。由于抽样的随即性、不稳定性，不可避免的就会造成了不良产品的漏检现象，漏检轻则质量问题、重则安全事故。

我们分析了胶黏剂粘接性能不良的可能原因：一是胶黏剂品质问题，胶黏剂产品在出厂前和客户收货后大多数会做出检验，可排除胶黏剂品质造成的不良问题。二是施工过程易出问题，如：施胶后，未在操作时间内进行有效压合，导致胶体凝胶或者固化，导致粘接不良；另外，在操作时间内，施加的压力不够，胶体没能够均匀铺展开，胶层未达到理想宽度、厚度等，造成有效粘接面积不足，粘接强度低于合格数值，产出不良品。而胶体在被粘接基材之间是何种分布状态，我们是无法通过肉眼识别的。通常通过破坏粘接基材识别粘接面情况，而破坏的基材无法再使用，造成损失。在不破坏基材的基础上，对粘接面情况进行识别，目前市面上还没有这样一种方法。为此，建立起一种快速识别粘接面状态的方法已显得非常必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种胶黏剂粘接面粘接状态快速识别方法，无需将粘接基材破坏，可通过X射线仪识别显示材料从而快速检测粘接面的摊开面积和粘接厚度，检测效率高，检测精度准，且可全部样品检测，不再出现漏检问题。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种胶黏剂粘接面粘接状态快速识别方法，包括以下步骤，

S1)将显示材料均匀的分散于胶黏剂中，并将二者混合物涂覆于基材的粘接面处使其粘合，所述显示材料形成X-Y离子键结构，其中Y为阴离子酸根形态，X为原子序数大于等于12的金属离子形态，所述显示材料的密度ρ≥1.5g/cm³，且该显示材料密度与所述基材密度之差大于等于0.5g/cm³；

S2)对粘合后的基材进行施压，并静置；

S3)将粘合后的基材通过X射线仪照射粘接面，以数据形式在显示仪器上显示粘结面摊开程度和粘接厚度，显示材料密度与基材密度差必须大于等于1.5g/cm³，X射线照射后才能够显现出粘接面的图像数据，密度差越大，图像越清晰。

作为进一步的优化，所述Y为磷酸根、硫酸根、碳酸根或硝酸根中的一种；所述X为钡离子、镁离子或钙离子中的一种。

作为进一步的优化，所述显示材料形态为液态或固态，其均匀的分布于粘接面中，通过酸根离子与金属离子结合形成固态或液态的颗粒，可被X射线探测。

作为进一步的优化，所述显示材料中形成的X-Y离子键结构颗粒的粒径为0.02-1000μm。

作为进一步的优化，所述显示材料与所述胶黏剂的体积比或重量比大于0.05%。

作为进一步的优化，所述S3中还包括设置粘接面标准粘接状态数据，与测量数据实现对比。