[发明专利]宝石镶嵌方法

权利要求书

1.一种用于将宝石(1)组装在镶嵌支承件(2)上的组装方法，所述宝石(1)被切割成具有台面(3)、冠部(4)、腰棱(5)和亭部(6)，所述组装方法包括以下连续步骤：

-提供涂覆有图案的经涂覆基材(8)，所述图案包括覆盖有树脂层(10)的导电层(9)，所述图案具有内轮廓(11)和与所需的镶嵌支承件(2)的外轮廓(12)相对应的外轮廓(12)，该内轮廓(11)界定通过该经涂覆基材(8)的通孔(13)，

-去除所述树脂层(10)；

-在溶解所述树脂层(10)之后，将所述宝石(1)放置在所述通孔(13)中，所述宝石(1)搁置在所述导电层(9)上；以及

-将金属层(19)电沉积在所述导电层(9)上以形成所述镶嵌支承件(2)，从而使所述宝石(1)与所述金属层(19)成为一体。

2.根据权利要求1所述的组装方法，其中，提供所述经涂覆基材(8)包括以下步骤：

用导电层(9)涂覆基材；

将树脂层(10)沉积在所述导电层(9)上，所述树脂层为光敏树脂层；以及

对所述树脂层(10)进行光刻处理，使得光刻后剩余的树脂由所需的镶嵌支承件(2)的内轮廓(11)和外轮廓(12)界定。

3.根据权利要求2所述的组装方法，其中，提供所述经涂覆基材(8)包括去除未被所述树脂层(10)覆盖的所述导电层(9)，使得剩余的导电层(9)由所需的镶嵌支承件(2)的内轮廓(11)和外轮廓(12)界定，从而形成包括被所述树脂层(10)覆盖的所述导电层(9)的图案。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的组装方法，其中，提供所述经涂覆基材(8)包括钻出所述通孔(13)。

5.根据权利要求1所述的组装方法，其中，所述树脂层(10)的去除包括所述树脂层(10)的化学溶解。

6.根据权利要求1所述的组装方法，包括固定位于所述通孔(13)内的所述宝石(1)。

7.根据权利要求1所述的组装方法，包括校正位于所述通孔(13)内的所述宝石(1)的取向。

8.根据权利要求7所述的组装方法，包括校正位于所述通孔(13)内的所述宝石(1)的取向，随后固定位于所述通孔(13)内的所述宝石(1)的取向。

9.根据权利要求1所述的组装方法，其中，进行沉积以使得所述金属层(19)包围所述腰棱(5)以及所述冠部(4)和所述亭部(6)的与所述腰棱邻接的区域，以便使所述宝石(1)与所述金属层(19)成一体，所述金属层(19)由此保持所述宝石(1)以形成所述镶嵌支承件(2)。

10.根据权利要求1所述的组装方法，其中，电沉积的金属层(19)由选自包括镍、金、银、铂、铑、钯、铜及它们的合金的组的材料制成。

11.根据权利要求2所述的组装方法，其中，所述基材由选自包括硅、陶瓷、玻璃和石英的组的材料制成。

12.根据权利要求2所述的组装方法，其中，该经涂覆基材(8)的所述导电层(9)通过物理气相沉积来获得。

13.根据权利要求3所述的组装方法，其中，未被所述树脂层(10)覆盖的所述导电层(9)通过湿法蚀刻去除。

14.根据权利要求4所述的组装方法，其中，所述通孔(13)通过激光烧蚀来钻出。

15.根据权利要求6所述的组装方法，其中，位于所述通孔(13)内的所述宝石(1)通过保持粘合剂(18)来固定。