[发明专利]加成固化型有机硅组合物、固化物及光学半导体元件

权利要求书

1.一种加成固化型有机硅组合物，其特征在于，其含有：

(A)一分子中具有3个以上加成反应性碳碳双键的化合物，其为(a)下述式(1)所表示的化合物与(b)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环烃的加成反应产物，

式中，R¹独立地为不含烯基的非取代或取代的碳原子数为1～12的一价烃基；

(B)一分子中具有4个以上键合于硅原子的氢原子的化合物，其为(c)下述式(2)所表示的化合物与(d)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环烃的加成反应产物，其为使(B)成分中的SiH基的数目相对于(A)成分中的加成反应性碳碳双键1摩尔为0.5～5摩尔的量，

式中，R²独立地为不含烯基的非取代或取代的碳原子数为1～12的一价烃基，n为0～4的整数；及

(C)铂族金属类氢化硅烷化催化剂，其为相对于(A)及(B)成分的合计质量，以换算为铂族金属的质量计为1～500ppm的量，

所述(A)成分为下述式(3)所表示的化合物与下述式(4)所表示的多环烃的加成反应产物，

式中，R³为非取代或取代的碳原子数为2～12的烯基，

所述(B)成分为下述式(4)所表示的多环烃与下述式(5)所表示的化合物的加成反应产物，

式中，R³为非取代或取代的碳原子数为2～12的烯基，

式中，n为0～4的整数。

2.一种有机硅固化物，其特征在于，其为权利要求1所述的加成固化型有机硅组合物的固化物。

3.根据权利要求2所述的有机硅固化物，其特征在于，玻璃化转变温度为100℃以上。

4.一种光学半导体元件，其特征在于，其用权利要求2所述的有机硅固化物进行了密封。

5.一种光学半导体元件，其特征在于，其用权利要求3所述的有机硅固化物进行了密封。