[发明专利]一种低成本高性能的地砖抛釉及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低成本高性能的地砖抛釉，以质量百分比计算，该地砖抛釉的净含量包括以下成分：K₂O为0.2％‑1.5％；Na₂O为0.1％‑0.8％；CaO为13.0％‑15.0％；MgO为3.5％‑5.0％；Al₂O₃为10.0％‑11.5％；SiO₂为53.5％‑55.5％；B₂O₃为0.5％‑2.0％；ZnO为2.5％‑5.0％；BaO和SrO合计7.5％‑10.0％；PbO﹤0.1％；ZrO₂为0.0％‑1.5％；Fe₂O₃为0.1％‑0.4％；TiO₂为0.01％‑0.5％；Li₂O﹤0.01％。将原料混合搅拌均匀，经编织袋包装后为成品。本发明一种低成本高性能的地砖抛釉及其制备方法得到的产品具有超耐磨、高硬度、耐酸碱、超清晰、发色佳等优点，且产品的生产成本较低。

技术领域

本发明涉及地砖釉料领域，尤其是一种低成本高性能的地砖抛釉及其制备方法。

背景技术

几年前曾经盛行的抛光砖、普通水晶地砖经历市场洗礼被纷纷淘汰。地砖的格局变为：低档耐磨砖、仿古砖、抛釉砖及通体大理石砖等。其中抛釉地砖份额占主流市场，抛釉砖所用的抛釉成釉其理论基础源于《硅酸盐陶瓷》中普通玻璃学的理论：玻璃相中K2O、Na2O增透，尤其是Na2O在玻璃相中含量越高，烧成后玻璃体越透，但普通玻璃学理论应用到地砖抛釉中既有优点，也有不足。优点：1.抛釉烧成后玻璃体增透很容易；2.抛釉配方成本低。不足：1.发色浅，易吃色；2.膨胀系数偏大；3.烧成范围窄；4.作为地砖最重要的性能指标：硬度及耐磨度太差。陶瓷地砖市场上也有极少数釉料公司做出的砖，其硬度及耐磨度有较大的提高，但其烧成条件不利于推广，原因是：把抛釉调制成适合高温慢烧，在此条件下(窑炉高温慢烧)成釉烧成抛光后硬度及耐磨度确实有较大的提高，但其发色缺失，原因在于其理论基础源于《硅酸盐陶瓷》中普通玻璃学的理论：玻璃相的微观结构与普通抛釉相似所致。烧成温度高、产能小致使每片砖成本飙升。

市场上也有高透明，发色佳的所谓高档抛釉，用其做出的砖面比普通抛釉更清晰、更透感、更硬更耐磨，但也勉强摩氏硬度5.0左右。因其理论基础仍在普通玻璃学范围内，所以致其狭窄的烧成范围：1.不能(或很难)与普通的抛釉共线生产；2.不能(或很难)生产纯黑色系砖，原因是出黑色系砖时微毛孔太多悬浮于釉层中，抛光后防污不过关，亮度不过关。

当下地砖市场上流行的大规格砖、抗菌砖、负离子砖等有一定的宣传成分，具备此(如抗菌、负离子)功能当然更好，但都有避重就轻之嫌疑。抛釉砖应该以超硬、更耐磨、耐酸碱为硬道理。因此，需要设计一种低成本高性能的地砖抛釉及其制备方法。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷，提供一种低成本高性能的地砖抛釉及其制备方法。

本发明通过下述方案实现：

一种低成本高性能的地砖抛釉，以质量百分比计算，该地砖抛釉的净含量包括以下成分：

K₂O为0.2％-1.5％；Na₂O为0.1％-0.8％；CaO为13.0％-15.0％；MgO为3.5％-5.0％；Al₂O₃为10.0％-11.5％；SiO₂为53.5％-55.5％；B₂O₃为0.5％-2.0％；ZnO为2.5％-5.0％；BaO和SrO合计7.5％-10.0％；PbO﹤0.1％；ZrO₂为0.0％-1.5％；Fe₂O₃为0.1％-0.4％；TiO₂为0.01％-0.5％；Li₂O﹤0.01％。

以质量百分比计算，该地砖抛釉的净含量包括以下成分：