[发明专利]一种高精度温度传感器芯片电路结构及其调阻方法有效

专利信息
申请号: 202010431619.3 申请日: 2020-05-20
公开(公告)号: CN111609947B 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 胡轶;潘成武;吕正;徐海东;程刘 申请(专利权)人: 重庆斯太宝科技有限公司
主分类号: G01K7/20 分类号: G01K7/20
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 程宇
地址: 400700 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 高精度 温度传感器 芯片 电路 结构 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种高精度温度传感器芯片的调阻方法,其特征在于:包括均为膜式铂热电阻的主干电阻条、多个调阻电路、多个调阻片和定阻电路;

所述主干电阻条的两端分别引出两个用于连接外部电路的电极;

所述调阻电路包括定值电阻条和短接电阻条,所述调阻电路中的多个定值电阻条串接在一起后与所述主干电阻条的一段并联,多个所述短接电阻条将所述调阻电路中的单独的定值电阻条与该段所述主干电阻条并联;

多个所述调阻电路中的定值电阻条阻值依次递减;

所述调阻片的一条或者多条边缘与所述主干电阻条的一条或者多条边对应连接;

定阻电路包括多个平行设置并且串接在一起的定值电阻条,所述定阻电路串接在所述主干电阻条上;

所述调阻电路中的定值电阻条、短接电阻条和所述定阻电路中的定值电阻条的宽度均匀一致并且一体成型,所述主干电阻条的宽度为上述三种电阻条宽度的1.5倍;

调阻方法,包括步骤:

(1)选择所述调阻电路中阻值最高的定值电阻条进行调阻,切割该调阻电路中与所述主干电阻条连接的一定数量的所述短接电阻条,使对应数量的所述调阻电路中的定值电阻条串接至所述主干电阻条中;

(2)选择所述调阻电路中阻值次之的定值电阻条进行调阻,重复步骤(1),直到完成所有的所述调阻电路的调阻;

(3)切割所述调阻片,改变所述调阻片的形状和大小,以改变调阻片接入到所述主干电阻条上的阻值,将调阻片切割成两条细线段和一条细线段。

2.根据权利要求 1 所述的一种高精度温度传感器芯片的调阻方法,其特征在于:所述主干电阻条、调阻电路、调阻片和电极均设置在绝缘衬底上。

3.根据权利要求 1 所述的一种高精度温度传感器芯片的调阻方法,其特征在于:所述调阻电路中的每个短接电阻条将所述调阻电路中的两个定值电阻条并联在所述主干电阻条的一段上,所述短接电阻条与该段主干电阻条平行。

4.根据权利要求 1 所述的一种高精度温度传感器芯片的调阻方法,其特征在于:所述调阻电路内的多个定值电阻条的阻值依次递减。

5.根据权利要求 1 所述的一种高精度温度传感器芯片的调阻方法,其特征在于:采用激光调阻机对所述调阻片和短接电阻条进行切割。

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