[发明专利]一种红外半导体发光元件散热性能测试方法

权利要求书

1.一种红外半导体发光元件散热性能测试方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、首先模拟半导体发光元件（2）实际的使用环境，并将半导体发光元件（2）安装在模拟环境中的安装板（1）上；

S2、在半导体发光元件（2）周围呈圆周状设置多个支点测柱（4），并在半导体发光元件（2）的正下方安装下热敏元件（6），最后在半导体发光元件（2）和支点测柱（4）外侧罩设多光点罩（3）；

S3、然后开启半导体发光元件（2）使其正常发光工作，在一定时间内，记录下热敏元件（6）以及多个支点测柱（4）上的温升变化情况；

S4、观察多光点罩（3）被多点点亮的情况，当多光点罩（3）上多点完全被点亮后，对比下热敏元件（6）以及多个支点测柱（4）上的温升变化情况，完成对半导体发光元件（2）的散热性能测试；

所述S4中观察多光点罩（3）被多点点亮的情况时，同时记录多光点罩（3）上多点被点亮的顺序，从而记录点亮轨迹。

2.根据权利要求1所述的一种红外半导体发光元件散热性能测试方法，其特征在于：S3中所述的一定时间为即为S4中多光点罩（3）被完全点亮的时间。

3.根据权利要求1所述的一种红外半导体发光元件散热性能测试方法，其特征在于：所述S3中对于温升变化的记录频率为20-25s。

4.根据权利要求1所述的一种红外半导体发光元件散热性能测试方法，其特征在于：多个所述支点测柱（4）粘接在安装板（1）上端，多个所述支点测柱（4）在半导体发光元件（2）周围高度不同，且多个支点测柱（4）的高度呈圆周状依次等差递减。

5.根据权利要求1所述的一种红外半导体发光元件散热性能测试方法，其特征在于：所述支点测柱（4）包括与安装板（1）粘接的支柱（41）以及安装在支柱（41）上端的上热敏元件（42）。

6.根据权利要求5所述的一种红外半导体发光元件散热性能测试方法，其特征在于：所述支柱（41）为隔热材质制成，且高度最小的支点测柱（4）高度为发光元件高度的1-1.5倍。

7.根据权利要求1所述的一种红外半导体发光元件散热性能测试方法，其特征在于：所述多光点罩（3）为纵横线相互编织而成的网状结构，且多光点罩（3）为半球形。

8.根据权利要求7所述的一种红外半导体发光元件散热性能测试方法，其特征在于：所述多光点罩（3）上纵横线的每个节点处均固定连接有光点球（5），所述光点球（5）包括空心光射球（51）以及填充在空心光射球（51）内部的荧光粉（53），所述空心光射球（51）外表面涂设有热变光层（52）。

9.根据权利要求8所述的一种红外半导体发光元件散热性能测试方法，其特征在于：所述空心光射球（51）为透明玻璃材质，且空心光射球（51）内壁为多切面状结构，所述热变光层（52）为深色热敏变色材料制成。