[发明专利]一种封装半导体及封装方法及电子产品在审
| 申请号： | 202010432268.8 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111640710A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王琇如;唐和明 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/492;H01L23/31;H01L21/52;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 半导体 方法 电子产品 | ||
1.一种封装半导体，包括基板(100)以及设置在所述基板(100)上的芯片(200)，其特征在于，所述基板(100)包括基板(100)本体以及设置在所述基板(100)本体表面的金属层(120)，所述基板(100)本体为采用石墨烯材料制成的石墨烯板(110)，所述芯片(200)通过石墨基固晶材料(700)固定在所述基板(100)上。
2.根据权利要求1所述的封装半导体，其特征在于，所述石墨基固晶材料(700)为石墨、石墨与银的混合物或石墨烯与铜的混合物。
3.根据权利要求2所述的封装半导体，其特征在于，所述金属层(120)包括第一表面镀层(121)以及第二表面镀层(122)，所述第一表面镀层(121)与所述第二表面镀层(122)分别位于所述石墨烯板(110)的两侧表面。
4.根据权利要求3所述的封装半导体，其特征在于，所述金属层(120)采用喷涂的方式设置在所述石墨烯板(110)的表面。
5.根据权利要求4所述的封装半导体，其特征在于，所述金属层(120)通过导电胶粘结在所述石墨烯板(110)的表面。
6.根据权利要求5所述的封装半导体，其特征在于，所述石墨烯板(110)的表面设置有凹槽，所述金属层(120)设置在所述凹槽中，所述金属层(120)的厚度与所述凹槽的深度相同。
7.根据权利要求6所述的封装半导体，其特征在于，所述石墨烯板(110)的表面设置有凹槽，所述金属层(120)设置在所述凹槽中，所述金属层(120)的厚度大于所述凹槽的深度。
8.一种半导体封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、提供基板(100)，所述基板(100)包括石墨烯材料制成的基板(100)本体以及设置在所述基板(100)本体至少一侧表面的金属层(120)；
S2、上芯，在所述基板(100)上点石墨基固晶材料(700)，通过所述石墨基固晶材料(700)将芯片(200)粘结在所述基板(100)上，所述石墨基固晶材料(700)为石墨、石墨与银的混合物或石墨烯与铜的混合物；
S3、打线，采用金属线(600)电连接芯片(200)与基板(100)以及芯片(200)与芯片(200)；
S4、封装，采用封装材料(400)对芯片(200)进行封装。
9.根据权利要求8所述的半导体封装方法，其特征在于，步骤S1还包括步骤S11、布线，对所述金属层(120)进行刻蚀以形成需要的线路图。
10.一种电子产品，其特征在于，具有权利要求1-8中任一项所述的封装半导体。
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