[发明专利]一种半导体产品及其加工工艺

权利要求书

1.一种半导体产品，包括芯片、用于固定所述芯片的引线框架以及用于将所述芯片以及所述引线框架进行封装的封装树脂，其特征在于，所述封装树脂的外表面设置有石墨烯散热层。

2.根据权利要求1所述的半导体产品，其特征在于，所述引线框架具有第一表面以及第二表面，所述第一表面设置有所述芯片，所述封装树脂覆盖所述引线框架的第一表面，并将所述芯片全部包覆在内部，所述石墨烯散热层覆盖整个所述封装树脂的表面并延伸至所述引线框架的第二表面。

3.根据权利要求2所述的半导体产品，其特征在于，所述引线框架为陶瓷基引线框架。

4.根据权利要求3所述的半导体产品，其特征在于，所述芯片与所述引线框架通过金属线电连接。

5.根据权利要求4所述的半导体产品，其特征在于，所述封装树脂的表面设置有凹槽，所述石墨烯散热层具有与所凹槽相对应的凸起，所述凹槽与所述凸起相配合使所述石墨烯散热层嵌入式设置在所述封装树脂中。

6.根据权利要求5所述的半导体产品，其特征在于，所述封装树脂中离散设置有若干绝缘散热球。

7.根据权利要求6所述的半导体产品，其特征在于，所述绝缘散热球包括绝缘外层以及散热内层，所述散热内层采用石墨烯材料制成。

8.一种半导体产品加工工艺，其特征在于，用于加工权利要求1-7中任一项所述的半导体产品。

9.根据权利要求8所述的半导体产品加工工艺，其特征在于，所述石墨烯散热层采用喷涂、电镀或溅镀工艺设置在封装树脂层表面。

10.根据权利要求8所述的半导体产品加工工艺，其特征在于，所述石墨烯散热层采用印刷工艺设置。