[发明专利]一种半导体封装结构及封装方法及电子产品

说明书

本发明公开一种半导体封装结构及半导体产品封装方法及应用该半导体封装结构的半导体产品，本方案中在封装材料中离散的设置绝缘散热体，一方面可以通过绝缘散热体的比热容吸收一部分热量，另一方面可以加速封装材料中的热传递，从而提升半导体产品的散热效果。本方案中的绝缘散热体具有良好的热传导性能以及绝缘性能，在提高半导体产品散热效果的同时能够保证产品的绝缘性，避免封装材料导电而造成产品短路。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装结构及半导体产品封装方法及应用该半导体封装结构的半导体产品。

背景技术

半导体是一种导电能力介于导体与非导体之间的材料，半导体元件根据半导体材料的特性，属于固态元件，其体积可以缩小到很小的尺寸，因此耗电量少，集成度高，在电子技术领域获得了广泛的引用，而随着半导体元件运行功率的逐渐增加，散热性能成为半导体元件的重要指标之一，在这样的高热量工作环境下，保持半导体元件的工作可靠性是一个非常重要的问题。

发明内容

本发明实施例的目的在于：提供一种半导体封装结构，其能够解决现有技术中存在的上述问题。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种半导体封装结构，包括载体、设置在所述载体上的芯片以及用于对所述芯片进行封装的封装材料，所述封装材料为内部离散的设置有绝缘散热体的复合封装材料。

作为所述的半导体封装结构的一种优选的技术方案，所述绝缘散热体为球状结构的绝缘散热球。

作为所述的半导体封装结构的一种优选的技术方案，所述绝缘散热球包括具有良好散热性能的散热球心以及完全包覆于所述散热球心外部的绝缘套。

作为所述的半导体封装结构的一种优选的技术方案，所述散热球心为石墨烯球体。

另一方面，提供一种半导体封装方法，包括以下步骤：

S1、提供一载体；

S2、将芯片接合于所述载体表面；

S3、采用内部离散的设置有绝缘散热体的复合封装材料对所述芯片进行封装。

作为所述的半导体封装方法的一种优选的技术方案，所述步骤S3具体包括：

S31、复合封装材料制备；

S32、封装。

作为所述的半导体封装方法的一种优选的技术方案，所述复合封装材料制备包括：

S311、提供第一环氧树脂层；

S312、设置绝缘散热体，在所述第一环氧树脂层的表面设置绝缘散热体，并保证所述第一环氧树脂层的厚度大于等于所述绝缘散热体的最大尺寸的2倍；

S313、提供第二环氧树脂层，将第二环氧树脂层覆盖在设置了绝缘散热体的第一环氧树脂层表面，使得所述绝缘散热体位于所述第一环氧树脂层与所述第二环氧树脂层之间形成层叠结构；

S314、热压，将层叠后的第一环氧树脂层与所述第二环氧树脂层进行热压，使得所述第一环氧树脂层与所述第二环氧树脂层融合。

作为所述的半导体封装方法的一种优选的技术方案，所述步骤S312中设置绝缘散热体采用单颗喷射的方式将所述绝缘散热体喷射在所述第一环氧树脂层上。

再一方面，提供一种电子产品，其具有如上所述的半导体封装结构。

再一方面，提供一种电子产品，包括半导体器件，所述半导体器件采用如上所述的半导体封装方法封装形成。