[发明专利]用于非破坏性检查粘合线和孔隙率的X射线散射方法和系统

权利要求书

1.一种用于非破坏性检查复合基材的粘合剂材料层中的粘合线的方法(600)，所述方法包括：

将小角度X射线散射系统(10)定位(602)在复合基材(12)附近，所述复合基材包括插在复合基材第一侧面(11)和复合基材第二侧面(13)之间的粘合剂材料层，所述粘合剂材料层还包括粘合线区域(14a)，其中所述小角度X射线散射系统包括位于所述复合基材第一侧面上的小角度X射线散射系统第一侧面组件，所述小角度X射线散射系统第一侧面组件包括：

X射线源(18)；

第一针孔(20)和第二针孔(22)，其与X射线源(18)相距预定距离；

定位在所述针孔和所述复合基材第一侧面附近的第一真空室(24)；并且

其中所述小角度X射线散射系统包括位于所述复合基材第二侧面上的小角度X射线散射系统第二侧面组件，所述复合基材小角度X射线散射系统第二侧面组件包括：

定位在所述复合材料第二侧面附近的第二真空室(26)，所述第二真空室与X射线闪烁器(28)联通；

与X射线闪烁器联通的电荷耦合器件(30)，所述X射线闪烁器包括闪烁层(28a)；

激活(604)所述小角度X射线散射系统以从所述X射线源发射X射线束；

检测(606)在所述闪烁层上的散射X射线；和

基于撞击所述闪烁层的散射X射线生成(608)成像信号。

2.根据权利要求1所述的方法(700)，还包括：

将在所述闪烁层上生成的散射X射线的成像信号发送(702)到成像软件；

生成(704)粘合线图像(46)；和

在显示器(44)上显示(706)所述粘合线图像。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述粘合线图像是二维图像。

4.根据权利要求2或3所述的方法(800)，还包括：

非破坏性检测(802)所述粘合线中存在的异常。

5.一种用于非破坏性检查复合基材的粘合剂材料层的粘合线的方法，其包括：

将小角度X射线散射装置定位在复合材料基材附近，所述复合基材包括粘合剂材料层，所述粘合剂材料层包括粘合线；

将X射线从所述小角度X射线散射装置引导至所述复合基材；

在X射线闪烁器上检测(606)散射的X射线；

生成(608)在所述X射线闪烁器上检测到的散射X射线的成像信号；和

从所述成像信号生成图像；以及

非破坏性检查所述粘合线。

6.一种用于非破坏性检查复合基材的系统(10)，所述复合基材包括复合基材第一侧面、复合基材第二侧面和至少一个粘合剂材料层，所述粘合剂材料层介于复合基材第一侧面和复合基材第二侧面之间，所述系统包括：

位于复合基材第一侧面上的小角度X射线散射系统第一侧面组件(16a)，所述小角度X射线散射系统第一侧面组件包括：

单色X射线源(18)；

第一针孔(20)和第二针孔(22)，其与所述单色X射线管相距预定距离；

第一真空室(24)，其位于第一针孔和第二针孔之间；和

位于复合基材第二侧面上的小角度X射线散射第二侧面系统组件(16b)，所述小角度X射线散射第二侧面系统组件包括：

第二真空室(26)，其定位于复合材料第二侧面附近，所述第二真空室与X射线闪烁器(28)联通；

与X射线闪烁器(28)联通的电荷耦合器件(30)，所述闪烁器包括闪烁层(28a)；

与电荷耦合装置(30)联通的成像软件(43)；

与所述成像软件联通的显示器(44)；并且

其中所述系统被配置为显示所述粘合剂材料层的微观二维图像。

7.根据权利要求6所述的系统，其中所述复合基材包括粘合线(14a)，并且所述系统被配置为检测所述粘合线中的纳米尺度异常。

8.根据权利要求6或7所述的系统，其中所述粘合剂材料层包括粘合线(14a)，并且所述系统被配置为检测所述粘合线中的纳米尺度异常。