[发明专利]一种高相对漏电起痕指数高导热FR4覆铜板的制备方法

权利要求书

1.一种高相对漏电起痕指数高导热FR4覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)制备双组份环氧树脂胶水

按重量份称取氧化铝100-200份、偶联剂3-5份和溶剂200-300份，混合均匀后高速搅拌2-3h，制得A胶；再按重量份称取环氧树脂100-300份、氮化硼20-60份和硅微粉10-50份，混合均匀，采用剪切和乳化装置处理2-3h，制得膏体状胶液B胶；

2)制备半固化片

将步骤1)所得A胶和B胶混合，搅拌均匀后加入20-30重量份的固化剂溶液和0.8-1.2重量份的促进剂溶液搅拌均匀后将胶液涂覆在电子级玻璃布上，在160-200℃烘烤2-10min，制得半固化片；

3)制备覆铜板成品

将3-5张步骤2)所得半固化片叠加在一起，两侧均铺覆铜箔，在压力1-3.5MPa、温度150-220℃下热压100-150min，即得。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述氧化铝为粒径1-3μm、5-6μm和9-11μm按质量比(2-6):(2-6):(1-3)的混合。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述偶联剂为A151乙烯基硅烷、HD-ME6103硅烷偶联剂、HD-M8133氨基功能性硅烷、HD-E8133X玻纤级硅烷偶联剂或HD-E3133硅烷偶联剂中的一种或多种的组合。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述溶剂为丙酮、乙二醇丁醚、二甲基甲酰胺、丙二醇单甲醚、丁酮或环己酮中的一种或多种的组合。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述环氧树脂为低溴环氧树脂、高溴环氧树脂或双酚A型环氧中的一种或多种的组合。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述氮化硼的粒径为2-10μm；所述硅微粉粒径为1-10μm。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述固化剂溶液为固化剂与溶剂以1:10的重量比混合制得，所述固化剂为双氰胺或二氨基二苯砜一种或两者的混合，所述溶剂为丙酮、乙二醇丁醚、二甲基甲酰胺、丙二醇单甲醚、丁酮或环己酮中的一种或多种的组合。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述促进剂溶液为促进剂与溶剂以1:10的重量比混合制得，所述促进剂为2-甲基咪唑、2-已基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑或4-甲基-2-苯基咪唑中的一种或多种的组合，所述溶剂为丙酮、乙二醇丁醚、二甲基甲酰胺、丙二醇单甲醚、丁酮或环己酮中的一种或多种的组合。