[发明专利]一种表贴器件端口处理方法及采用该方法制备的微带表贴环行器在审

专利信息
申请号: 202010433947.7 申请日: 2020-05-21
公开(公告)号: CN111403888A 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 尹久红;丁敬垒;赵春美;闫欢;胡艺缤;杨勤;高春燕 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第九研究所
主分类号: H01P11/00 分类号: H01P11/00;H01P1/38
代理公司: 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 代理人: 黎仲
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 器件 端口 处理 方法 采用 制备 微带 环行器
【权利要求书】:

1.一种表贴器件端口处理方法,其特征在于:所述表贴器件包括铁底板和铁氧体基片,先将所述铁底板加工后的外形为去除输入输出端口的形状,然后将加工成型的铁底板与所述铁氧体基片焊接,焊接完成后,采用植球工艺对表贴器件的输入输出端口进行处理。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述铁底板的加工方法为线切割或蚀刻。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述表贴器件为带铁氧体功能材料和铁底板结构的陶瓷、有机玻璃、PCB、Si、GaAs等介质材料构成的表贴式环行器/隔离器。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述输入输出端口位于所述表贴器件边沿、顶部或底部的任意位置。

5.一种采用权利要求1或2的处理方法制得的微带表贴环行器,其特征在于:包括依次连接的铁底板、铁氧体基片、匹配陶瓷和永磁体,还包括锡球和金属化过孔,所述铁氧体基片上设置表面电路,所述锡球通过所述金属化过孔与所述铁氧体基片的表面电路相连。

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