[发明专利]一种LED灯具封胶工艺及设备在审

专利信息
申请号: 202010434253.5 申请日: 2020-05-21
公开(公告)号: CN111558315A 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 金波 申请(专利权)人: 嘉兴金芯研电子科技有限公司
主分类号: B01F7/18 分类号: B01F7/18;B01F15/00;H01L33/52
代理公司: 杭州凌通知识产权代理有限公司 33316 代理人: 王琼
地址: 314300 浙江省嘉兴市海*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 灯具 工艺 设备
【权利要求书】:

1.一种LED灯具封胶工艺,其特征是包括如下工艺步骤:

A)物料预备,根据LED灯具的具体需要分别预备环氧树脂A胶和B胶;预备色料和扩散剂;根据LED封胶需要进行材料区分混合,封胶物料制备完成;

B)模条预热,根据所需封胶的LED灯具数量准备模条,然后将LED灯具封胶模条进行整理,然后目视检查每一个封胶模条是否存在外观不良问题,如不存在外观不良问题,则全部可用;如个别存在外观不良问题,则应将存在不良问题的模条分离出,而后取可用新料进行使用;选取所有可用的封胶横条按照统一方向放置在干净无杂物的铝盘中,经过吹尘后放置进烤箱内进行加热;加热温度为140±10℃,加热时间为30~35分钟;

C)预备预热,包括色料加热、扩散剂加热和高温环氧A胶加热;由工作人员将步骤A准备的高温环氧树脂A胶放入烤箱内进行预热,预热温度为65±5℃;色料加热步骤为:将步骤A准备的色料放在不锈钢器具中在烤箱内进行预热,预热温度为65±5℃;若色料中存在结晶现象,则预热温度主要设置在150±5℃,时间为半小时以上;色料预热后无小黑点,即为预热完成;扩散剂加热步骤为:将步骤A准备的扩散剂放在不锈钢器具中放入烤箱内部进行预热,预热温度为65±5℃;预备预热工序完成;

D)配胶,将步骤C预备完成的原料分别按照当前LED灯具的生产指令单进行配胶,根据生产指令单上面的配比计算树脂和色料、扩散剂的用量,确认清楚后,开始通过配胶天平按照比例配胶,配胶顺序为色料、扩散剂、A胶、B胶;配胶工具为配胶桶;

E)胶水抽真空;将步骤D配胶完成的胶水通过胶杯拿到真空机里面进行抽真空做工,首先将真空机温度设定为45℃,真空时间为10分钟,抽真空作业时应注意胶水不可溢出胶杯,在真空脱泡完成后打开空气阀时,应让空气缓慢进入真空脱泡机;

F)支架沾胶水,将支架在温度60℃状态下进行预热;用丙酮将沾胶机清理干净,用气枪吹净沾胶机并安装好机台;将对应型号通过步骤E真空脱泡的胶沿沾胶机的胶槽壁缓慢注入,沾胶机的轴线和沾胶机的夹头应处在同一平行线,同时胶层厚度应为0.1~0.25mm;然后用双手拿起预热好的支架,将支架与沾胶轮呈45°角进行粘胶,然后将支架杯对准滚筒2~3秒,胶体充满支架碗口,完成沾胶;

G)灌胶,将步骤B预热好的模条喷上离模剂;将灌胶机的零部件清洗干净后,放入温度70±5℃的烤箱中预热8~10分钟,准备完成后,开始灌胶;首先根据步骤E真空脱泡的胶体大小选用针头,然后将步骤E抽真空后的胶水沿着45°倾斜的玻璃棒、隔着滤网灌进灌胶机的胶容器罐内部,通过灌胶机在LED成型模粒内注入胶水,然后将经过步骤F沾胶后的支架按照规定的方向插入LED模粒卡点顶部中,灌胶完成;

H)短烤,将经过步骤G灌胶完成的支架放入无污的铁盘内部,然后放入烘烤箱内部进行短烤,短烤温度为110~120℃,短烤时间为三小时;

I)脱模,将经过步骤H短烤好的材料从烤箱拿出后放置在脱模机的一边,然后将模条放在脱模机挂钩上,放正,按下扳手,支架离出模条;

J)质检、长烤,将经过步骤I脱模完成的二极管进行检查,合格的二极管不应存在插反、插浅、插偏以及表面不良等任一问题,若存在上述任一问题则为不合格;将合格的二极管按照统一方向摆放整齐并用纸包好然后放入烤箱进行长烤,长烤温度为125~135℃,长烤时间为10小时,长烤完成取出后,即可获得成品二极管。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯具封胶工艺,其特征在于:配胶作业中,应该先放入A胶后放入B胶,且配胶做工应该在十分钟内完成,配好的胶最长灌胶时间不应超过两个小时;配胶作业中,应用搅拌器搅拌9~12分钟至A+B组分+色料+扩散剂充分混合,搅拌好的胶水放置时间不能超过15分钟。

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