[发明专利]一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法

说明书

一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法，晶圆清洗装置包括：底座；晶圆旋转组件，其设置于底座的上部，用于支撑晶圆并驱动晶圆绕晶圆的轴线转动；清洗刷，其为圆筒状结构，所述清洗刷设置于晶圆的两侧并绕其轴线滚动；清洗刷支撑组件，其包括支撑板和连接板，所述支撑板设置于所述清洗刷的两端，所述连接板与所述清洗刷两端的支撑板连接；清洗刷移动组件，其包括丝杠、驱动件和导轨，所述丝杠与所述连接板连接，所述导轨与所述支撑板连接，所述驱动件驱动所述丝杠旋转以带动清洗刷支撑组件及清洗刷整体移动。

技术领域

本发明属于晶圆清洗技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法。

背景技术

在半导体领域，晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一。，为了达到晶圆表面无污染物的目的，需要移除晶圆表面的污染物以避免制程前污染物重新残留于晶圆表面。因此，在晶圆制造过程中需要经过多次的表面清洗，以去除晶圆表面附着的金属离子、原子、有机物及微粒等污染物。

晶圆清洗方式有辊刷清洗、兆声清洗等，其中，辊刷清洗应用较为广泛。专利CN102768974B公开了一种晶圆清洗设备。所述晶圆清洗设备包括：机架；晶圆清洗装置，所述晶圆清洗装置设在所述机架上；晶圆刷洗装置，所述晶圆刷洗装置设在所述机架上且位于所述晶圆清洗装置的下游侧；晶圆干燥装置，所述晶圆干燥装置设在所述机架上且位于所述晶圆刷洗装置的下游侧；和机械手，所述机械手可移动地设在所述机架上用于竖直地夹持晶圆和搬运晶圆。

现有技术中，专利CN206500382U涉及一种基板清洗装置，其提供一种基板清洗装置，所述基板清洗装置包括：基板支撑部，其对基板进行支撑；清洗刷，其在旋转的同时对基板进行接触清洗，并且使得旋转中心和所述基板表面保持接触状态的间隔距离在清洗工艺中发生变化，通过使清洗刷的旋转中心和基板的距离发生变化从而在加压基板的清洗刷的摩擦力发生变化的同时，可大大提高去除残留在基板的表面的100μm以上的较大异物的效果。

如何减少晶圆表面的污染物始终是本领域技术人员持续改进的技术问题。

发明内容

本发明提供了一种晶圆清洗装置，旨在一定程度上解决上述技术问题之一，其披露了一种晶圆清洗装置，其包括：底座；晶圆旋转组件，其设置于底座的上部，用于支撑晶圆并驱动晶圆绕晶圆的轴线转动；清洗刷，其为圆筒状结构，所述清洗刷设置于晶圆的两侧并绕其轴线滚动；清洗刷支撑组件，其包括支撑板和连接板，所述支撑板设置于所述清洗刷的两端，所述连接板与所述清洗刷两端的支撑板连接；清洗刷移动组件，其包括丝杠、驱动件和导轨，所述丝杠与所述连接板连接，所述导轨与所述支撑板连接，所述驱动件驱动所述丝杠旋转以带动清洗刷支撑组件及清洗刷整体移动。

进一步地，所述丝杠为双向丝杠，其垂直于所述清洗刷的轴线设置。

进一步地，所述丝杠的螺纹旋向相反的螺纹段分别与晶圆两侧的清洗刷支撑组件的连接板连接，所述驱动件驱动所述丝杠旋转以带动晶圆两侧的清洗刷同时移动。

进一步地，所述导轨平行于晶圆的轴线设置，所述丝杠驱动所述清洗刷支撑组件及清洗刷整体沿所述导轨移动。

进一步地，所述底座设置有贯通的限位孔，所述支撑板经由所述限位孔延伸设置于所述底座的下侧；所述连接板设置于所述支撑板的下部。

进一步地，所述导轨设置于所述底座的顶面，所述支撑板通过滑块连接于所述导轨。

进一步地，所述丝杠为滚动丝杠，其平行于所述晶圆的轴线设置；所述丝杠设置于与所述清洗刷两端的支撑板连接的导轨之间。

进一步地，所述支撑板包括上支撑板和下支撑板，两者连接为一体；所述清洗刷设置于所述上支撑板，所述导轨连接于所述下支撑板。

进一步地，所述限位孔为长条孔，其长度方向与所述导轨平行；所述支撑板沿所述导轨在所述限位孔中移动。