[发明专利]显示面板及制作方法、显示装置

说明书

本发明公开了显示面板及制作方法、显示装置。方法包括：提供基板，基板包括衬底和设置在衬底上的无机层，基板具有异形显示区，无机层具有多个沟槽，多个沟槽位于异形显示区的外围并沿远离异形显示区的方向依次排布，至少靠近异形显示区的沟槽延伸形成的形状与异形显示区的形状一致；在沟槽中设置磁流体，并在无机层远离衬底的一侧喷墨打印形成有机材料层，有机材料层覆盖异形显示区和沟槽所在的区域；去除有机材料层位于沟槽所在区域的部分，保留有机材料层覆盖异形显示区的部分，形成发光层；形成封装层，封装层密封发光层，封装层与无机层相接触，以获得显示面板。由此，利用简单的方法即可获得异形发光层，且有利于提升显示面板的封装信赖性。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及显示面板及制作方法、显示装置。

背景技术

随着显示行业应用范围的不断拓展，异形显示屏幕的需求越来越多。目前有机发光显示面板中的发光层通常利用蒸镀方式或者喷墨打印方式进行制作，然而，利用蒸镀方式制作异形发光层时，由于掩膜版技术难度较大以及成本高昂等问题，导致其应用起来不便。因此，目前通常利用喷墨打印的方式制作发光层。

然而，目前制作显示面板的方法仍有待改进。

发明内容

本发明是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：

发明人发现，虽然在理论上，喷墨打印方式可以实现各种图形有机材料层的沉积，按需喷墨，然而，由于发光区对有机材料沉积的精度要求非常高(在微米级别)，受实际软件和硬件的限制，目前喷墨打印还无法达到发光区高精度的要求，实际打印的图形仍然以矩形为主，因此，在利用喷墨打印方式制作异形发光层时会存在以下问题：打印的区域大于实际的发光区域，使得阴极连接区和封装区均有有机材料存在，由于有机材料为半导体材料，阴极连接区处的有机材料会导致阴极与外界连接导线搭接不良，由于封装区的有机材料与发光区的有机材料连续接触，导致外界水氧易沿着封装区的有机材料进入发光区，从而导致封装不良，使得器件效能下降。

本发明旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种制作显示面板的方法。所述方法包括：提供基板，所述基板包括衬底和设置在所述衬底上的无机层，所述基板具有异形显示区，所述无机层具有多个沟槽，多个所述沟槽位于所述异形显示区的外围并沿远离所述异形显示区的方向依次排布，且至少靠近所述异形显示区的所述沟槽延伸形成的形状与所述异形显示区的形状一致；在所述沟槽中设置磁流体，并在所述无机层远离所述衬底的一侧喷墨打印形成有机材料层，所述有机材料层覆盖所述异形显示区和所述沟槽所在的区域；去除所述有机材料层位于所述沟槽所在区域的部分，保留所述有机材料层覆盖所述异形显示区的部分，以形成发光层；形成封装层，所述封装层密封所述发光层，且所述封装层与所述无机层相接触，以获得所述显示面板。由此，利用简单的方法即可获得具有异形形状的发光层，且封装层与无机层相接触，可以使水汽入侵的路线处于断裂状态，有利于提升显示面板的封装信赖性。

根据本发明的实施例，所述沟槽构成封闭图形。由此，在异形显示区外围，水汽入侵的路线均处于断裂状态，进一步提升显示面板封装的信赖性。

根据本发明的实施例，所述沟槽的个数不小于10，相邻两个所述沟槽之间具有间隔，所述沟槽的开口宽度与所述间隔的宽度的比值大于1。由此，可进一步增长水汽入侵的路线，进一步提升显示面板封装的信赖性。

根据本发明的实施例，所述无机层位于所述异形显示区中，并延伸至所述异形显示区的外围。由此，可在衬底上原有的无机层中设置沟槽，便于异形发光层的制作，同时不增加显示面板的厚度。

根据本发明的实施例，所述封装层与所述无机层相接触的部分在所述衬底上的正投影，位于所述沟槽所在区域在所述衬底上的正投影范围内。由此，可以保证封装区无有机材料，进一步增长水汽入侵的路线，进一步提升显示面板封装的信赖性。