[发明专利]显示基板及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 202010435534.2 | 申请日: | 2020-05-21 |
公开(公告)号: | CN111564481B | 公开(公告)日: | 2023-09-22 |
发明(设计)人: | 刘文祺;孙中元;薛金祥;闫华杰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H10K59/122 | 分类号: | H10K59/122;H10K59/121;H10K59/123;H10K59/124;H10K59/131;H10K59/80;H10K71/00 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 解婷婷;曲鹏 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 及其 制作方法 显示装置 | ||
一种显示基板及其制作方法、显示装置,其中,显示基板包括:衬底基板以及设置在衬底基板上的像素定义层、发光结构层、功能层和彩膜层;彩膜层包括:多个滤光片;相邻滤光片在衬底基板上的正投影部分重叠,像素定义层在衬底基板上的正投影覆盖相邻滤光片的重叠部分在衬底基板上的正投影;功能层位于发光结构层和彩膜层之间,且在衬底基板上的正投影与相邻滤光片的重叠部分至少部分重叠。本公开通过设置功能层可以减少后续制程对有机发光层的影响,提升了显示基板的显示效果。
技术领域
本公开涉及但不限于显示技术领域,特别涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
微型有机发光二极管(Micro Organic Light-Emitting Diode,简称Micro-OLED)是近年来发展起来的微型显示器,硅基OLED是其中一种。硅基OLED不仅可以实现像素的有源寻址,并且可以实现在硅基衬底上制备包括时序控制(TCON)电路、过电流保护(OCP)电路等多种功能电路,有利于减小系统体积,实现轻量化。硅基OLED采用成熟的互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,简称CMOS)集成电路工艺制备,具有体积小、高分辨率(Pixels Per Inch,简称PPI)、高刷新率等优点,广泛应用在虚拟现实(Virtual Reality,简称VR)或增强现实(Augmented Reality,简称AR)近眼显示领域中。
发明内容
本公开提供了一种显示基板及其制作方法、显示装置,可以减少后续制程对有机发光层的影响,提升了显示基板的显示效果。
第一方面,本公开提供了一种显示基板,包括:衬底基板以及设置在所述衬底基板上的像素定义层、发光结构层、功能层和彩膜层;
所述彩膜层包括:多个滤光片;相邻滤光片在所述衬底基板上的正投影部分重叠,所述像素定义层在衬底基板上的正投影覆盖所述相邻滤光片的重叠部分在衬底基板上的正投影;
所述功能层位于所述发光结构层和所述彩膜层之间,且在所述衬底基板上的正投影与相邻滤光片的重叠部分至少部分重叠。
在一些可能的实现方式中,所述显示基板还包括:位于所述发光结构层和所述彩膜层之间的封装层;
所述封装层包括:第一无机封装层、第二无机封装层和第三有机封装层;
所述第一无机封装层位于所述第二无机封装层靠近所述衬底基板的一侧;
所述第三有机封装层位于所述第二无机封装层远离所述衬底基板的一侧;
所述第一无机封装层的制作材料包括:氮化硅;所述第二无机封装层的制作材料包括:氧化硅;所述第三有机封装层的制作材料包括:聚对二甲苯;所述第三有机封装层的厚度为4500纳米至5500纳米。
在一些可能的实现方式中,所述功能层为单层结构,且为面状结构;
所述功能层位于所述第一无机封装层和所述第二无机封装层之间,或者,位于所述第二无机封装层和所述第三有机封装层之间;
所述功能层为透明膜层;
所述功能层的制作材料包括:掺杂有增塑剂、稳定剂和紫外光吸收剂的聚氯乙烯或者二氧化钛纳米线。
在一些可能的实现方式中,所述功能层为多层结构,所述功能层包括:第一功能层和第二功能层;
所述第一功能层位于所述第一无机封装层和所述第二无机封装层之间,所述第二功能层位于所述第二无机封装层和所述第三有机封装层之间;
所述第一功能层和所述第二功能层均为透明膜层;
所述第一功能层的制作材料包括:掺杂增塑剂、稳定剂和紫外光吸收剂的聚氯乙烯或者二氧化钛纳米线;
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