[发明专利]一种用于晶振控制的数模混合IC

说明书

本发明涉及IC技术领域，具体涉及一种用于晶振控制的数模混合IC，包括晶振基板，晶振基板上设有芯片衬底，芯片衬底上设有IC数字模块和IC模拟模块，IC数字模块与IC模拟模块之间设有隔离条，芯片衬底上设有IC电源模块，IC模拟模块通过基板导线连接有外部电压频率控制接口和频率输出接口，且IC模拟模块通过基板PAD及导线双向连接有石英晶体；本发明在单颗IC上整合IC数字模块、IC模拟模块和IC电源模块，使得功能更加的齐全，且大大减小了IC的规模和尺寸，整体的体积减小，设置了隔离条，隔离条可以将IC数字模块与IC模拟模块完全隔开，实现物理隔离，避免数字部分干扰模拟部分，可以保障晶振相噪最优。

技术领域

本发明涉及IC技术领域，具体涉及一种用于晶振控制的数模混合IC。

背景技术

IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，微电子元器件如晶体管、电阻、电容等。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成，IC芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

但是，现有的IC大部分都是独立模拟控制，导致电路功能简单；或者数字部分与模拟部分采用大量滤波耦合处理，导致IC规模大，从而带来加工困难、尺寸大、功耗高的问题。

基于此，本发明设计了一种用于晶振控制的数模混合IC，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于晶振控制的数模混合IC，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于晶振控制的数模混合IC，包括晶振基板，晶振基板上设有芯片衬底，芯片衬底上设有IC数字模块和IC模拟模块，IC数字模块和IC模拟模块左右对称设置，且IC数字模块与IC模拟模块之间通过基板PAD及导线连接，IC数字模块与IC模拟模块之间设有隔离条，芯片衬底上设有IC电源模块，IC电源模块通过基板PAD及导线与IC数字模块和IC模拟模块连接，IC模拟模块通过基板导线连接有外部电压频率控制接口和频率输出接口，且IC模拟模块通过基板PAD及导线双向连接有石英晶体，IC电源模块通过基板导线连接有用户电源接口和用户地接口。

进一步的，IC数字模块用于计算频率精度、温度稳定度的控制量，IC模拟模块用于进行晶体频率起振，滤除噪声，校准温度频率变化补偿。

进一步的，IC电源模块用于提供用户宽电压，降低外部用户电压波动，同时可以降低用户侧噪声，提高晶体相噪指标，降低输出频率变化。

进一步的，IC数字模块、IC模拟模块和IC电源模块各自对应的PAD都是相对独立的，使得IC模拟模块不会受到其他模块的干扰。

进一步的，用户宽电压的范围为.V-V。

进一步的，隔离条用于实现IC数字模块和IC模拟模块之间的物理隔离。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明在单颗IC上整合IC数字模块、IC模拟模块和IC电源模块，使得功能更加的齐全，且大大减小了IC的规模和尺寸，整体的体积减小；

2、设置了隔离条，隔离条可以将IC数字模块与IC模拟模块完全隔开，实现物理隔离，避免数字部分干扰模拟部分，可以保障晶振相噪最优；

3、本发明的IC数字模块、IC模拟模块和IC电源模块之间及与外部的电路连接通过直接打线，或者Bumping安装到基座后通过基座内部连线连接，从而与外部器件构成整个晶振器件，各个模块的连接方式简单且稳定，易于大规模生产和加工。