[发明专利]一种双色温结构LED发光器件在审

专利信息
申请号: 202010438019.X 申请日: 2020-05-21
公开(公告)号: CN111627895A 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 刘庆;王文金;左明鹏;李义园;张明武 申请(专利权)人: 江西鸿利光电有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 色温 结构 led 发光 器件
【说明书】:

发明公开了一种双色温结构LED发光器件,它涉及LED照明光源技术领域。它包括支架碗杯、键合金线、芯片、固晶胶、白道、支架、支架防呆mark点、荧光胶,支架中设置有两个支架碗杯,每个碗杯中均通过白道分隔有正极区域与负极区域,各碗杯内底部均通过固晶胶固定有芯片,每个芯片通过键合金线与对应支架碗杯中的正负极区域相连,芯片的表面及支架碗杯内填充有荧光胶,两个碗杯中分别填充有不同荧光粉配比的荧光胶,所述的支架的侧边设置有支架防呆mark点。本发明采用两个灯杯实现两种色温搭配,实现双色温照明,满足不同的照明场景需求,同时减少成品灯具贴片工序,减少灯珠故障率,提高灯珠的使用寿命,应用前景广阔。

技术领域

本发明涉及的是LED照明光源技术领域,具体涉及一种双色温结构LED发光器件。

背景技术

贴片LED,也称为SMD LED或者EMC LED,LED灯珠晶片附在支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,空穴占主导地位,另一部分是N型半导体,主要是电子,这两种半导体连接起来的时候,之间形成一个P-N结,当电流通过导线作用于晶片时,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后以光子的形式发出能量。贴片LED尺寸小、厚度薄、质量轻,无形状限制,因此广泛应用于各个行业中,封装的目的是为了应用端生产时可以采用自动贴片机作业。但现有的贴片LED灯珠结构单一,主要集中在传统的单一色温单色光,不方便进行颜色变换,同时贴片LED灯珠直接安装于导电PCB板上,没有独立热沉,散热不好使得灯珠在后期使用过程中容易损坏,影响灯珠的使用寿命。

为了解决上述问题,设计一种新型的双色温结构LED发光器件尤为必要。

发明内容

针对现有技术上存在的不足,本发明目的是在于提供一种双色温结构LED发光器件,结构简单,设计合理,一个LED灯珠两个灯杯实现两种色温搭配,实现双色温照明,满足不同的照明场景需求,同时减少成品灯具贴片工序,减少灯珠故障率,提高灯珠的使用寿命,易于推广使用。

为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种双色温结构LED发光器件,包括支架碗杯、键合金线、芯片、固晶胶、白道、支架、支架防呆mark点、荧光胶,支架中设置有两个支架碗杯,每个支架碗杯中均通过白道分隔有正极区域与负极区域,各碗杯内底部均通过固晶胶固定有芯片,每个芯片通过键合金线与对应支架碗杯中的正负极区域相连,芯片的表面及支架碗杯内填充有荧光胶,两个碗杯中分别填充有不同荧光粉配比的荧光胶,使用不同荧光粉配比,实现两个杯色温不同,通过芯片表面的荧光胶激发复合产生白光,实现两个碗杯不同色温进行调光;所述的支架的侧边设置有支架防呆mark点。

作为优选,所述的芯片的正极和负极上均焊接连接有键合金线,芯片正极连接的键合金线的另一端焊接在支架碗杯中的正极区域,芯片负极连接的键合金线的另一端焊接在支架碗杯中的负极区域。

作为优选,所述的荧光胶通过高温烘烤固化成型。

本发明的有益效果:本装置实现两种色温搭配,实现双色温照明,实现不同的色温、达到不同的效果,满足不同的照明场景需求,同时该结构有效减少成品灯具贴片工序,减少灯珠故障率,提高灯珠的使用寿命,应用前景广阔。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明;

图1为本发明的结构示意图;

图2为本发明支架碗杯的结构示意图;

图3为本发明芯片的连接示意图;

图4为本发明的封装示意图。

具体实施方式

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