[发明专利]集成电路模块间协同工作的验证系统及验证方法

说明书

本发明实施例公开了一种集成电路模块间协同工作的验证系统及验证方法。该验证系统包括：激励模型、功能模拟模型、互联电路模型、存储器模型以及计分板，其中，互联电路模型用于根据互联电路配置信息实现被测电路中的主机电路模块和从机电路模块的互联功能；计分板用于根据操作期待值、主机操作实际值以及从机操作实际值，实现对主机电路模块和从机电路模块间协同工作的验证。采用上述集成电路模块间协同工作的验证系统，能够在无互联电路、存储器、上层集成连接线的条件下，能够高质量地完成被测电路的互联功能以及多模块协同工作能力的验证，使被测电路的问题可以更早地被发现和解决。

技术领域

本发明实施例涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路模块间协同工作的验证系统及验证方法。

背景技术

芯片设计中，特别是5G和人工智能芯片，核心电路模块的大规模互联是必不可少的。

在集成电路的前期开发中，70%以上的工作量都在验证阶段。然而，相关验证环境存在下述问题：在互联电路设计中，当存储器设计和电路集成未完成时，无法建立电路模块间协同工作的验证环境，进而无法验证核心电路模块的协同工作功能，使核心电路模块无法单独地高质量发布。相应的，验证人员在互联模块设计、集成和上层模块基本功能调试完之前无法进行核心电路模块级的验证工作，使核心电路模块互联功能的问题检出大大滞后，产生大量修改成本，严重消耗了验证人力资源。

发明内容

本发明实施例提供一种集成电路模块间协同工作的验证系统及验证方法，以解决在互联电路设计中未完成互联电路、存储器以及上层电路集成连线时无法建立电路模块间协同工作验证环境的问题，避免出现核心电路模块互联功能问题检出滞后的现象，节省验证人力资源。

第一方面，本发明实施例提供了一种集成电路模块间协同工作的验证系统，包括：

激励模型、功能模拟模型、互联电路模型、存储器模型以及计分板，其中，

所述激励模型，用于产生被测电路模块的指令集合、互联电路模型配置信息以及存储器模型配置信息，并将所述指令集合分别发送至主机电路模块和所述功能模拟模型，将所述存储器模型配置信息分别发送至所述存储器模型和所述功能模拟模型，将所述互联电路配置信息分别发送至所述互联电路模型和所述功能模拟模型；

其中，所述被测电路模块包括所述主机电路模块和从机电路模块，所述主机电路模块用于根据所述指令集合发起操作并将主机操作实际值发送至所述计分板，所述从机电路模块用于与所述主机电路模块协同工作并将从机操作实际值发送至所述计分板；

所述功能模拟模型，用于模拟包括所述主机电路模块、所述从机电路模块、存储器、以及所述主机电路模块和所述从机电路模块之间互联电路的集成芯片的功能，在根据所述互联电路模型配置信息以及存储器模型配置信息完成配置之后，根据所述指令集合发起操作，并将操作期待值发送至所述计分板；

所述互联电路模型，用于根据所述互联电路配置信息，实现所述主机电路模块和所述从机电路模块的互联功能；

所述存储器模型，用于根据所述存储器模型配置信息，实现数据存储功能；

所述计分板，用于根据所述操作期待值、所述主机操作实际值和所述从机操作实际值，实现对所述主机电路模块和所述从机电路模块间协同工作的验证。

第二方面，本发明实施例还提供了一种集成电路模块间协同工作的验证方法，包括：

通过激励模型产生被测电路模块的指令集合、互联电路模型配置信息以及存储器模型配置信息，并将所述指令集合分别发送至主机电路模块和功能模拟模型，将所述存储器模型配置信息分别发送至存储器模型和所述功能模拟模型，将所述互联电路配置信息分别发送至互联电路模型和所述功能模拟模型；其中，所述被测电路模块包括所述主机电路模块和从机电路模块；