[发明专利]一种废旧电路板树脂材料回收的方法

说明书

本发明公开了一种废旧电路板树脂材料回收的方法，包括以下步骤，(1)初步粉碎；(2)金属层和基板的分离；(3)热裂解；(4)尾气处理。主要是先将废旧电路板进行破碎，粗略的获得金属层，主要是铜，然后进行脉冲破碎，使金属层和基层进一步分离，然后对基板中的树脂进行回收利用，采用的是热解法，同时加入碳酸钙粉末，与树脂中卤素更好的发生反应生成较多的无机卤，降低无机卤的含量，限制二恶英等物质的产生，由于基板经过脉冲破碎处理，使基板表面金属得到充分分离，因此，在后续的热解过程中，碳酸钙可以与树脂更好的结合，提高了热解效率。

技术领域

本发明涉及废旧电路板板回收的技术领域，尤其涉及一种废旧电路板树脂材料回收的方法。

背景技术

在各种电子垃圾中，电路板(PCB板)的回收不仅在数量上占有巨大的份额，而且其蕴含的金属资源也是巨大的，也是最难以处理的。①金属材料：90％以上为Cu，含有少量Ag、Pd、Au等贵金属；②含卤素的环氧树脂等有机高聚物；③主要成分为硅及铝氧化物的陶瓷和玻璃纤维。

通常在废旧印刷电路板中加入高浓度的溴代阻燃剂以达到防火功能，而溴代阻燃剂在有氧受热过程中会产生有汗的有机溴化物，如二恶英、呋喃等，热解技术是指在无氧的状态下加热有机物至一定的温度，使其分解成小分子，回收作为燃料或化工原料的过程，不仅限制二恶英等物质的产生，还可以对金属、树脂等进行回收利用，具有相当高的社会效益。然而，溴代阻燃剂在热裂解的过程中会生成溴苯、溴酚等有机溴化物或者HBr迁移到热解产物中，这大大限制了热解产物的利用及要求设备的防腐蚀程度。

在回收电路板中树脂的过程中，基板与金属层未分离彻底，不仅热解后热解油附着在金属颗粒表面难以清理，而且金属层影响添加剂与树脂的充分结合，导致热解不充分的问题。因此，本发明主要解决的问题是由于金属层与基板结合紧密，导致热解不充分和热解后回收难度高的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种废旧电路板树脂材料回收的方法，主要解决的问题是由于金属层与基板结合紧密，导致热解不充分和热解后回收难度高的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

一种废旧电路板树脂材料回收的方法

(1)初步粉碎：将废旧电路板进行粗粉碎、精粉碎，放入振动筛振动去除灰尘并沉淀金属粉，使用磁选管分离出金属铁，得到电路板无机碎料；

(2)金属层和基板的分离：将(1)所得电路板无机碎料通过孔径为2mm的筛网，然后完全浸入去离子水中，施加高压脉冲，筛分后干燥，得无机粉末；

(3)热裂解：将(2)中的无机粉末与重质碳酸钙混合，装入间歇式热解反应器中，升温至500-600℃，热解0.5h，使废旧电路板中的树脂转化为热解油；

(4)尾气处理：将步骤(3)中产生的不凝性气体采用0.2mol/L的NaOH溶液吸收。

进一步地，一种废旧电路板树脂材料回收的方法，所述步骤(1)中粗粉碎是利用剪切破碎机破碎到10×10mm。

进一步地，一种废旧电路板树脂材料回收的方法，所述步骤(1)中精粉碎是利用立轴式冲击式破碎机细碎至2mm以下。

进一步地，一种废旧电路板树脂材料回收的方法，所述步骤(2)中高压脉冲条件为高压脉冲极板间距35-50mm，脉冲频率5-10Hz，电压190-200kV的条件下，进行400脉冲放电。

进一步地，一种废旧电路板树脂材料回收的方法，所述步骤(2)中的干燥条件为在烘箱中于100-105℃，烘2h后移送至干燥处存放。

进一步地，一种废旧电路板树脂材料回收的方法，所述步骤(3)中的重质碳酸钙占无机粉末的40-50％，重质碳酸钙为120目筛。

本发明具有以下有益效果：