[发明专利]一种微流控芯片和纳米颗粒分离装置有效
申请号: | 202010439009.8 | 申请日: | 2020-05-22 |
公开(公告)号: | CN111644212B | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 张洪波;宋基永;邢天龙;殷瑞雪;杨盛兵;汤亭亭 | 申请(专利权)人: | 华东理工大学;上海交通大学医学院附属第九人民医院 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 200237 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微流控 芯片 纳米 颗粒 分离 装置 | ||
1.一种微流控芯片,具有一主流道,其特征在于,所述微流控芯片还包括:
三个进液流道,每个所述进液流道均具有一进液口,并且每个所述进液流道均与所述主流道连接;
至少两出液流道,每一出液流道具有一出液口,并且每一出液流道与所述主流道连接;以及,一对电极,被配置为靠近所述主流道以在所述主流道处形成一不均匀电场,其中,
三个所述进液流道包括一个待分离液流道和两个缓冲液流道,所述待分离液流道靠近所述主流道的端口连接在两个所述缓冲液流道中的一个所述缓冲液流道上,所述待分离液流道被配置为先与一个所述缓冲液流道会合,然后再与另一个所述缓冲液流道会合并与所述主流道连接,以使进入所述主流道的所述待分离液流道内的待分离液中的待分离颗粒集中在所述主流道的中间偏上的位置,所述不均匀电场能够向所述待分离颗粒施加与所述待分离颗粒的大小成正比的介电泳力,较小尺寸的所述待分离颗粒继续在壁附近流动并进入一出液流道而被收集,较大尺寸的所述待分离颗粒会从所述主流道的内壁一侧向另一侧排斥更多的力,发生偏移并进入另一出液流道而被收集;
每个所述进液流道均具有依次相连的第一回型流道部、直流道部、第二回型流道部和连接部,其中,所述直流道部连接所述第一回型流道与所述第二回型流道部,所述连接部连接所述第二回型流道部与所述主流道,使得所述第一回型流道部被配置为靠近所述进液流道的进液口,所述第二回型流道部被配置为靠近所述主流道。
2.如权利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,所述第一回型流道部的流道宽度为160μm,所述直流道部的流道宽度为160μm,所述第二回型流道部的流道宽度为20μm,并且,所述连接部的流道宽度为20μm。
3.如权利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,所述一对电极包括一第一电极和一第二电极,所述第一电极被配置为在靠近所述主流道处具有一尖端,所述第二电极被配置为在靠近所述主流道处具有一与所述主流道平行的构型。
4.如权利要求3所述的微流控芯片,其特征在于,所述第一电极的所述尖端与所述主流道的距离为10μm。
5.如权利要求3所述的微流控芯片,其特征在于,所述微流控芯片还包括第一电极流道和第二电极流道,所述第一电极流道和第二电极流道内分别填充金属以形成所述第一电极和所述第二电极。
6.如权利要求5所述的微流控芯片,其特征在于,所述第一电极流道与所述第二电极流道分别具有一金属注入口和一气体排出口,所述金属注入口和所述气体排出口分别通过密封连接的管路与外界连通。
7.如权利要求5或6所述的微流控芯片,其特征在于,所述微流控芯片由一第一基板与一第二基板相互贴合而成,其中,所述第一基板在面朝所述第二基板的表面上设置凹槽,以与所述第二基板贴合后形成所述进液流道、所述主流道、所述出液流道、所述第一电极流道、所述第二电极流道。
8.如权利要求1至6中任一项所述的微流控芯片,其特征在于,所述进液流道的进液口与每一所述出液流道的出液口分别通过密封连接的管路与外界连通。
9.一种纳米颗粒分离装置,包括权利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,所述纳米颗粒分离装置还包括一直流电源和复数个收集器,其中,所述直流电源与所述一对电极电性连接;所述微流控芯片的每一出液流道的出液口与一收集器密封连接。
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