[发明专利]一种TO型金属封装的钎焊密封工艺

权利要求书

1.一种TO型金属封装的钎焊密封工艺，其特征在于，包括：S1：预处理，其包括以下步骤：

预处理包括以下步骤：

S11：清洗盖板和基板；

S12：在盖板密封面和基板密封面搪锡，然后对盖板密封面和基板密封面进行清洗；

S2：钎焊，其包括以下步骤：

S21：将盖板和基板放置在热台上预热，然后将盖板扣合在基板上，使盖板密封面和基板密封面接触；

S22：将扣合有盖板的基板放置在热台上，并对盖板密封面与基板密封面之间的接缝位置进行钎焊。

2.根据权利要求1所述的TO型金属封装的钎焊密封工艺，其特征在于，步骤S11的具体过程为：将盖板浸泡在酒精中或将盖板浸泡在酒精中并通过超声对盖板进行清洗；用酒精对基板密封面擦洗；盖板和基板清洗完成后，放入烘箱中烘干。

3.根据权利要求2所述的TO型金属封装的钎焊密封工艺，其特征在于，步骤S11中，盖板侵泡在酒精中的时间为3-5分钟；对基板密封面擦洗的次数为3-5次；烘箱内的温度为100℃-120℃，烘干时间为1-2分钟。

4.根据权利要求1所述的TO型金属封装的钎焊密封工艺，其特征在于，步骤S12中搪锡的具体过程为，采用环氧分配器在盖板密封面和基板密封面涂抹助焊剂，将盖板和基板放置在热台上，用烙铁对盖板密封面和基板密封面搪锡。

5.根据权利要求4所述的TO型金属封装的钎焊密封工艺，其特征在于，步骤S12中清洗的具体过程为：将盖板浸泡在酒精中对盖板进行清洗，或将盖板浸泡在酒精中并通过超声对盖板进行清洗；用酒精对基板密封面擦洗。

6.根据权利要求5所述的TO型金属封装的钎焊密封工艺，其特征在于，步骤S12中，热台的温度为100℃-120℃；搪锡后的盖板的清洗时间为3-5分钟；搪锡后的基板的擦洗的次数为3-5次。

7.根据权利要求1所述的TO型金属封装的钎焊密封工艺，其特征在于，步骤S21和步骤S22中，热台的温度为100℃-120℃。

8.根据权利要求1所述的TO型金属封装的钎焊密封工艺，其特征在于，步骤S22中钎焊的具体过程为：将焊锡丝放置在盖板密封面与基板密封面的接缝位置，使烙铁接触焊锡丝，将焊锡丝和烙铁沿同一方向一起运动，直到围绕盖板密封面与基板密封面的接缝位置一周，完成钎焊操作。

9.根据权利要求1至8任一项所述的TO型金属封装的钎焊密封工艺，其特征在于，钎焊完成后，将产品的钎焊焊缝浸泡在酒精中或采用酒精擦洗钎焊焊缝。