[发明专利]晶圆测试装置及测试方法

说明书

本发明涉及一种晶圆测试装置及测试方法，所述晶圆测试装置包括：承载组件、平移驱动组件、旋转驱动组件、预对位组件，以及ID读取组件，其中：平移驱动组件能够带动承载组件在预对位组件和ID读取组件之间移动；当承载组件位于第一预设位置时，旋转驱动组件能够带动承载组件转动，以使得预对位组件能够获取晶圆的边缘轮廓信息以及晶圆的位置信息；旋转驱动组件和平移驱动组件基于预对位组件获取的信息，带动承载组件运动至晶圆的晶圆ID对准ID读取组件的第二预设位置；在第二预设位置，ID读取组件读取晶圆的晶圆ID，该晶圆测试装置兼具预对位和晶圆ID读取功能，从而省去了在两个相互独立的模块间搬运晶圆的操作。

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，特别是涉及一种晶圆测试装置及测试方法。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，每一片晶圆都有一个编号，即晶圆ID(Wafer ID)。为了便于半导体制作过程中对晶圆ID的读取，晶圆的外边缘会设置有缺口或平边，晶圆ID的位置与该缺口或平边的相对位置是确定的。而晶圆在进行探针测试或者光检之前，都要经过预对位检测晶圆中心位置和缺口/平边方向，以调整晶圆的位置和角度，使晶圆放到测试工位的位置和角度满足要求，而晶圆的测试结果与晶圆ID相互关联，因此，晶圆ID的读取是晶圆测试流程中的重要步骤。

相关现有技术中披露的晶圆测试设备中，预对位和晶圆ID读取是相互独立的两个模块，即，首先通过接触式或非接触式传感器对晶圆进行预对位，然后再通过机械手或类似的自动搬设备将晶圆搬运到相机下进行晶圆ID读取，两个模块之间的衔接流程较为繁琐。尤其是当读取晶圆ID的缺口/平边角度与晶圆放到测试工位的角度要求不同时，读取晶圆ID后，还要放回预对位模块上进行角度调整，效率低下。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种晶圆测试装置及测试方法，该晶圆测试装置兼具预对位和晶圆ID读取功能，从而省去了在两个相互独立的模块间搬运晶圆的操作。

本发明第一方面提供一种晶圆测试装置，所述晶圆测试装置包括：用于放置待测试晶圆的承载组件、平移驱动组件、旋转驱动组件、预对位组件，以及ID读取组件，其中：

所述平移驱动组件能够带动所述承载组件在所述预对位组件和所述ID读取组件之间移动；

当所述承载组件位于第一预设位置时，所述旋转驱动组件能够带动所述承载组件转动，以使得所述预对位组件能够获取所述晶圆的边缘轮廓信息以及所述晶圆的位置信息；

所述旋转驱动组件和所述平移驱动组件基于所述预对位组件获取的信息，带动所述承载组件运动至所述晶圆的晶圆ID对准所述ID读取组件的第二预设位置；

在所述第二预设位置，所述ID读取组件读取所述晶圆的晶圆ID。

如此设置，本发明中的晶圆测试装置将预对位组件和ID读取组件有机整合，在进行晶圆测试时，平移驱动组件能够带动承载组件在该预对位组件和ID读取组件之间移动，实现晶圆位置的精准调整，同时，当承载组件及其上的晶圆位于第一预设位置时，旋转驱动组件能够带动承载组件转动，以使其上的晶圆转动，从而使得预对位组件能够获取晶圆的轮廓信息以及晶圆的位置信息，该信息用于确定晶圆上的晶圆ID位置，进而使得旋转驱动组件和平移驱动组件能够将晶圆调整至第二预设位置，在该预设位置，ID读取组件能够读取晶圆ID，在该晶圆测试装置中，从定位晶圆ID在晶圆上的位置，到晶圆ID的读取，均通过测试装置内的平移驱动组件和旋转驱动组件完成，无需外部机械手的辅助，操作精度更高，操作也更加简便，晶圆测试的自动化程度提高。

在其中一个实施例中，所述晶圆的位置信息包括：所述晶圆的圆心与所述旋转驱动组件的回转中心之间沿所述承载组件位移方向的位置偏差。

如此设置，晶圆在承载组件上，并不要求其圆心与回转中心重合，预对位组件获取到两者之间沿承载组件位移方向的位置偏差，可以指导平移驱动组件带动承载组件的行程，以使晶圆ID对准ID读取组件。