[发明专利]一种旋转轮、电镀喷药水机构及旋转电镀装置

说明书

本发明公开了一种旋转轮、电镀喷药水机构及旋转电镀装置，旋转电镀装置包括底座、电镀喷药水机构及料带张紧装置，电镀喷药水机构包括旋转轮、阳极水囊、喷药水块及回流槽，喷药水块上设有喷药水口，喷药水口外设有围绕喷药水口旋转的旋转轮，旋转轮上设有限流孔，药水通过限流孔能够喷射到料带上；料带张紧装置固设于底座上，料带通过料带张紧装置贴靠在旋转轮的圆周表面。料带紧贴限流孔，电镀喷药水机构喷射出的药水通过限流孔电镀在料带上，精确控制了药水的流量，节约了金成本，且料带紧贴限流孔，药水从限流孔喷射出来后电镀到料带上的距离很短，发散非常少，使得金区界线非常整齐。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种旋转轮、电镀喷药水机构及旋转电镀装置。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。电镀技术发展到今天，已经成为非常重要的现代加工技术，它早已经不仅仅是金属表面防护和装饰加工手段，尽管防护和装饰电镀仍然占电镀加工的很大比重。电镀的功能性用途越来越广泛，尤其是在电子工业、通信和军工、航天等领域大量在采用功能性电镀技术。

在电镀端子产品时，不同的产品客户对于镀金区域有不同的要求，现有技术采用刷台进行刷镀的方式进行电镀，刷台包含罩头和刷布，在电镀过程中，用刷布包裹罩头，药水从罩头打起，以罩头作阳极，端子作阴极的方式进行电镀。在刷镀过程中，为了满足客户金测点膜厚足的要求，客户本来只需要1mm的金测点膜厚足却要电镀2mm以上金区才能满足金测点膜厚足的要求，造成了金的浪费，大大提高了成本，而且采用刷镀的方式为了控制电镀区域，就需要控制药水的流量，药水流量过大，金区变大，成本增加，流量过小，电镀药水交换不好造成金烧焦且效率低，为了控制金成本，常常以小流量，低产速的方式进行电镀，产能低下，且对于有外观要求的客户，对于金区界线不整齐时常遭到投诉。

发明内容

针对上述现有技术之不足，本发明要解决的是现有的刷镀难以解决药水流量与电镀区域间的平衡；并且金区界线不整齐的问题。

为了解决该技术问题，一方面，本发明提出：

一种旋转轮，用以限制流体流量及调整流体喷射位置，包括旋转模具本体及依次套设于其上的第一间隔环、固定环、第二间隔环、出水环、挡水环，所述旋转模具本体上沿径向设有流通孔，所述出水环上设有限流孔，所述流通孔与所述限流孔对齐，所述第一间隔环调整所述固定环的位置，所述第二间隔环调整所述出水环的位置，所述第二间隔环及所述挡水环挡住所述出水环两侧的流体。

上述旋转轮，将料带紧紧贴在旋转轮的限流孔上，喷射出的流体通过限流孔电镀在料带上，精确限定了流体的电镀区域，不会造成金的浪费，节约了金成本；且采用此旋转轮控制电镀区域，无需通过流量来控制电镀区域，因此可采用大流量的流体进行电镀，解决了流体流量与电镀区域间的平衡问题，大大提高了产能；料带紧贴限流孔，流体从限流孔喷射出来后电镀到料带上的距离很短，发散非常少，使得金区界线非常整齐。

进一步地，所述出水环上的所述限流孔的两侧设有密封圈。限流孔的两侧设有密封圈使得流体不易从出水环与料带之间的间隙渗出，密封圈的材质采用室温硫化硅橡胶。

进一步地，所述固定环上设有凸出颗粒。固定环上的凸出颗粒用于卡在料带的槽或者孔中，使得料带不易在旋转轮上打滑。