[发明专利]一种曲面贴合设备和贴合方法在审

申请号：	202010440990.6	申请日：	2020-05-22
公开（公告）号：	CN111546748A	公开（公告）日：	2020-08-18
发明（设计）人：	孙召清;范良照;石林荣	申请（专利权）人：	上海科世达-华阳汽车电器有限公司;科世达（上海）机电有限公司
主分类号：	B32B37/10	分类号：	B32B37/10;B32B37/12;B32B37/00;B32B38/10
代理公司：	北京信远达知识产权代理有限公司 11304	代理人：	刘志伟
地址：	201814 上***	国省代码：	上海;31
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摘要：
搜索关键词：	一种曲面贴合设备方法
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【权利要求书】：

1.一种曲面贴合设备，其特征在于，包括上固定装置(1)、贴合腔室(2)、下贴合装置(3)和顶升装置(4)，所述上固定装置(1)设置于所述贴合腔室(2)顶部内表面处，所述下贴合装置(3)设置于所述顶升装置(4)的伸缩端，所述上固定装置(1)上设有凸部(101)，所述下贴合装置(3)上设有与所述凸部(101)配合的凹部(301)。

2.根据权利要求1所述的曲面贴合设备，其特征在于，所述下贴合装置(3)还包括放置层(302)和固定层(303)，所述放置层(302)设置于所述固定层(303)上端，所述凹部(301)位于所述放置层(302)上，所述固定层(303)与所述顶升装置(4)的伸缩端连接。

3.根据权利要求2所述的曲面贴合设备，其特征在于，所述放置层(302)为柔性材料层。

4.根据权利要求3所述的曲面贴合设备，其特征在于，所述凸部(101)位于所述上固定装置(1)中心处，所述凹部(301)位于所述放置层(302)中心处。

5.根据权利要求4所述的曲面贴合设备，其特征在于，所述凸部(101)为凸半球形结构，所述凹部(301)为凹半球形结构。

6.根据权利要求5所述的曲面贴合设备，其特征在于，所述凸部(101)和所述放置层(302)上均设有吸附孔。

7.根据权利要求1所述的曲面贴合设备，其特征在于，所述贴合腔室(2)为真空腔室，所述贴合腔室(2)的压力值为0.2bar。

8.一种贴合方法，其特征在于，包括：

在双面胶上切割出螺旋线；

将触控盖板和切割后的所述双面胶放置于贴合腔室内；

将所述贴合腔室进行抽真空处理，并控制所述触控盖板与所述双面胶完成贴合。

9.根据权利要求8所述的贴合方法，其特征在于，所述贴合腔室内的压力值为0.2bar。

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