[发明专利]网状壳体及喷砂方法

说明书

一种网状壳体及喷砂方法。网状壳体用以容置至少一元件。网状壳体包含第一端部、第二端部、第一环状部、第二环状部、第一网状部及第二网状部。第二端部与第一端部相对设置，且具有与第一端部相等的质量。第二环状部与第一环状部相连接。第一网状部连接于第一端部与第一环状部之间。第二网状部连接于第二端部与第二环状部之间。第一网状部与第二网状部皆由多个网格构成，每一网格的最大内径皆小于至少一元件的一穿透尺寸。第一端部与第二端部的质量总和以及第一环状部与第二环状部的质量总和皆大于第一网状部与第二网状部的质量总和。

技术领域

本公开涉及一种网状壳体及喷砂方法，尤指一种适用于各种元件形状、质量及尺寸的网状壳体及喷砂方法。

背景技术

近年来，积层制造技术(Additive Manufacturing，AM，亦即3D列印技术)由于其制造元件时的结构限制较传统制造方式少、可利于提升产品性能的优势，被大量地应用于制造各种元件。而随着积层制造技术的进步，其列印的速度大幅提升，更使得元件能够被批量生产。

在积层制造技术中，粉床式技术(Powder Bed Fusion，PBF)为目前制造速度最快的技术之一，但通过此方式生产的元件在制程结束后常会埋在粉材之中，且元件表面多会残留难以清除的粉末。针对这个问题，目前常见的处理方式是通过喷砂机向元件喷射砂粒，使砂粒撞击元件表面，将表面上半烧结的粉末击落以对元件的表面进行清洁。而为了达成批量生产，此喷砂程序亦有自动化的需求。

现有的喷砂方式包含转篮式与环带式，两者皆是使元件在喷砂机容器内滚动，再将含有砂粒的高压空气喷射到元件表面。然而在元件的滚动过程中，形状过于狭长的元件容易贴附喷砂机容器的表面，造成元件表面无法均匀地被砂粒撞击。而质量过轻或尺寸过小的元件则容易在喷砂过程中飞散，使表面处理的效果不佳。

因此，实有必要发展一种能解决现有技术缺点的网状壳体及喷砂方法，以确保通过喷砂机批量对元件进行表面处理时的效果，确实清洁元件的表面。

发明内容

本公开的主要目的在于提供一种网状壳体及喷砂方法，以解决并改善前述先前技术的问题与缺点。

本公开的另一目的在于提供一种网状壳体及喷砂方法，通过网状壳体的外观形状、网状部及特殊的质量分布，使网状壳体可稳定的滚动并允许砂粒进入其中。由此，当元件容置于网状壳体中，并以喷砂机对其进行表面处理时，形状较狭长、质量过轻或尺寸过小元件可于网状壳体中自然地滚动，且其表面可均匀地被砂粒撞击，以提升元件表面处理的均匀性。此外，更通过于多个网状壳体中容置多个元件，达到批量对元件进行表面处理的功效。

为达前述目的，本公开提供一种网状壳体，用以容置至少一元件。网状壳体包含第一端部、第二端部、第一环状部、第二环状部、第一网状部及第二网状部。第二端部与第一端部相对设置，且具有与第一端部相等的质量。第二环状部与第一环状部相连接。第一网状部连接于第一端部与第一环状部之间。第二网状部连接于第二端部与第二环状部之间。其中，第一网状部与第二网状部皆由多个网格构成，每一网格的最大内径皆小于至少一元件的一穿透尺寸。第一端部与第二端部的质量总和以及第一环状部与第二环状部的质量总和皆大于第一网状部与第二网状部的质量总和。

为达前述目的，本公开更提供一种喷砂方法，用以对多个元件进行表面处理，包含步骤：(a)将该多个元件容置于多个如权利要求1所述的网状壳体中；(b)将该多个网状壳体容置于一喷砂机的一容器中；(c)控制该喷砂机，使该容器被驱动而旋转，并使该多个网状壳体于该容器中滚动；以及(d)控制该喷砂机的一喷嘴以一特定角度喷射砂粒。

附图说明

图1示出了本公开一实施例的网状壳体的结构示意图。

图2示出了图1所示的网状壳体的结构爆炸图。

图3示出了图2所示的网状壳体于A-A'切面的剖面结构示意图。

图4示出了本公开一实施例的喷砂方法流程图。