[发明专利]一种大功率激光器用封装外壳制造工艺在审

专利信息
申请号: 202010441696.7 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN111740300A 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 张凤伟 申请(专利权)人: 合肥圣达电子科技实业有限公司;中国电子科技集团公司第四十三研究所
主分类号: H01S3/067 分类号: H01S3/067
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 代理人: 娄岳
地址: 230088 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 激光 器用 封装 外壳 制造 工艺
【权利要求书】:

1.一种大功率激光器用封装外壳的制造工艺,其特征在于,包括以下步骤:

加工制作散热底板以及配件,对各配件进行净化后通过高温真空装置在930-950℃下进行高温负压处理;

在各配件表面进行第一次镀镍,并在920℃-980℃以及纯惰性气氛保护下进行高温考核处理;

在各配件表面进行第二次镀镍;

通过银铜钎焊、不锈钢模具将散热底板和各配件进行装配熔封。

2.根据权利要求1所述的一种大功率激光器用封装外壳的制造工艺,其特征在于,所述散热底板(1)采用无氧铜通过铣加工制成,所述配件包括底盘、环框(2)以及导管(3),均采用不锈钢材料通过铣加工、冲制加工、线切割加工方式制成,装配熔封时可根据需要设置引线(4)。

3.根据权利要求1所述的一种大功率激光器用封装外壳的制造工艺,其特征在于,所述高温负压处理采用高温真空退火炉,真空度为10-3Pa,所述高温负压处理具体包括以下步骤:

以4-10℃升温速率将炉内温度从室温升到930-950℃;

保温90-150min后自然冷却。

4.根据权利要求1所述的一种大功率激光器用封装外壳的制造工艺,其特征在于,第一次镀镍的厚度为1.27-3.08μm,第二次镀镍的厚度为3.08-7.12μm。

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