[发明专利]一种IBC晶硅太阳能电池及其制作方法在审
申请号: | 202010443476.8 | 申请日: | 2020-05-22 |
公开(公告)号: | CN113707755A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 章康平;刘勇;朴松源 | 申请(专利权)人: | 一道新能源科技(衢州)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/068 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 324022 浙江省衢州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ibc 太阳能电池 及其 制作方法 | ||
1.一种IBC晶硅太阳能电池的制作方法,其特征在于,包括步骤:
对P型硅片的表面进行制绒处理,所述P型硅片的两面分别为硅片正面和硅片背面;
在所述硅片背面生长隧穿氧化层和多晶硅薄膜;
对所述多晶硅薄膜进行磷掺杂处理;
将所述经过磷掺杂的多晶硅薄膜的部分去除,露出P型硅基底,在所述硅片背面形成顺序排列的多晶硅薄膜区域和P型硅基底区域;
对所述硅片正面和所述硅片背面进行钝化处理;
将所述P型硅基底区域上的钝化层部分去除;
分别在所述P型硅基底区域上和所述多晶硅薄膜上制备电极。
2.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述分别在所述P型硅基底区域上和所述多晶硅薄膜上制备电极,包括步骤:
在所述P型硅基底区域上去掉钝化层的位置印刷铝浆,在所述多晶硅薄膜上钝化层的局部位置印刷银浆,共烧形成欧姆接触电极。
3.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述对P型硅片的表面进行制绒处理,包括步骤:
仅在所述硅片正面进行制绒处理。
4.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述对P型硅片的表面进行制绒处理,包括步骤:
分别在所述硅片正面和所述硅片背面进行制绒处理。
5.如权利要求4所述的制作方法,其特征在于,在所述硅片背面生长隧穿氧化层和多晶硅薄膜步骤之前,还包括步骤:
分别在所述硅片正面和所述硅片背面制备硼掺杂层;
去除所述硅片背面的硼掺杂层;
在所述将所述经过磷掺杂的多晶硅薄膜的部分去除步骤之后,还包括步骤:
对所述P型硅片进行清洗,并去除所述硅片正面的硼硅玻璃。
6.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述对所述多晶硅薄膜进行磷掺杂处理,包括步骤:
通过磷扩散方法对所述多晶硅薄膜进行磷掺杂处理。
7.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述对所述多晶硅薄膜进行磷掺杂处理,包括步骤:
通过离子注入方法对所述多晶硅薄膜进行磷掺杂处理。
8.如权利要求7所述的制作方法,其特征在于,在所述对所述硅片正面制备和所述硅片背面进行钝化处理步骤之前,还包括步骤:
对所述P型硅片进行高温退火处理。
9.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述钝化层包括氧化铝薄膜、氮化硅薄膜、氧化硅薄膜、氮氧化硅薄膜和氧化铈薄膜中的部分或全部。
10.一种IBC晶硅太阳能电池,其特征在于,包括:
P型硅片,所述P型硅片的两面分别为硅片正面和硅片背面,所述硅片正面用于朝向太阳光;
在所述硅片正面依次制备有硼扩散层和钝化层;
在所述硅片背面制备有带状分布的N型多晶硅薄膜,从而在所述硅片背面按预设规律排布有N型多晶硅薄膜区域和P型硅基底区域;
在所述N型多晶硅薄膜区域上和所述P型硅基底区域上制备有钝化层;
在所述钝化层上设置有电极,不同的电极分别与所述N型多晶硅薄膜区域、所述P型硅基底区域电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的