[发明专利]基站天线及其高频辐射单元在审
申请号: | 202010443566.7 | 申请日: | 2020-05-22 |
公开(公告)号: | CN113708048A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 郑之伦;贾飞飞;刘亮;余行阳 | 申请(专利权)人: | 京信通信技术(广州)有限公司 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00;H01Q21/24 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 刘延喜 |
地址: | 510730 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基站 天线 及其 高频 辐射 单元 | ||
本发明提供一种基站天线及其高频辐射单元,其中,所述高频辐射单元包括馈电巴伦和设于所述馈电巴伦顶部的介质基板,以及两对极化正交并可由所述馈电巴伦进行馈电的辐射器,所述辐射器包括辐射片和与所述辐射片电连接并用于减小低频寄生辐射的去耦电路,所述辐射片与所述去耦电路分设于所述介质基板相对的两面上。本发明提供的高频辐射单元在介质基板上设有去耦电路,通过所述去耦电路可有效抑制与所述高频辐射单元相邻的低频辐射单元的耦合信号,减小寄生辐射,从而可在保证低频电气性能良好的前提下缩小高低频辐射单元的间距,实现天线小型化。其次,由于将所述去耦电路与辐射片分设于介质基板相对的两面上,结构简单紧凑并有利于控制成本。
技术领域
本发明涉及移动通信技术领域,尤其涉及一种高频辐射单元和采用所述高频辐射单元的基站天线。
背景技术
随着移动通信技术的快速发展,在当前多网共存的环境下,基站天线的数量需求成倍增加,基站天线选址困难、安装不便等问题日益显现。为节省站址和天馈资源,多频化、小型化成为基站天线的主要发展方向。
然而,在多频天线系统中,为满足小型化的需求,不同频段的阵列排布极为紧凑,导致出现互耦现象。例如,低频辐射单元会对其邻近的高频辐射单元产生一定的激励信号,从而产生寄生辐射,导致低频信号的方向图发生畸形,使低频信号的性能急剧下降。针对该问题,现有的解决方案一般是增大高低频辐射单元之间的间距,或者设计结构复杂的辐射单元来实现去耦合功能,其并不利于实现天线的小型化,还会提高天线制造成本。
发明内容
本发明的首要目的旨在提供一种结构简单紧凑并可有效减小低频寄生辐射的高频辐射单元。
本发明的另一目的在于提供一种采用上述高频辐射单元的基站天线。
为了实现上述目的,本发明提供以下技术方案:
作为第一方面,本发明涉及一种高频辐射单元,包括馈电巴伦和设于所述馈电巴伦顶部的介质基板,以及两对极化正交并可由所述馈电巴伦进行馈电的辐射器,所述辐射器包括辐射片和与所述辐射片电连接并用于减小低频寄生辐射的去耦电路,所述辐射片与所述去耦电路分设于所述介质基板相对的两面上。
优选地,所述去耦电路包括等效为电容的耦合盘和等效为电感的传输线,所述传输线的两端分别与所述耦合盘和所述辐射片连接。
优选地,所述耦合盘的中心开设有用于与所述馈电巴伦电连接的连接孔。
更优地,所述辐射片设于所述介质基板靠近所述馈电巴伦的一面,所述辐射片于所述连接孔的位置处开设有避让孔,所述避让孔的直径比所述连接孔的直径大。
进一步地,所述辐射器还包括设于所述介质基板上并用于连接所述辐射片与所述去耦电路的连接线。
优选地,所述馈电巴伦的高度为该高频辐射单元的中心频率波长的0.15~0.2倍。
进一步地,所述馈电巴伦包括支撑座、均设于所述支撑座上的馈电片和馈电柱,所述馈电片与所述辐射片电连接,所述馈电柱与所述去耦电路电连接。
优选地,所述支撑座一体成型。
优选地,所述辐射片设于所述介质基板靠近所述馈电巴伦的一面,所述馈电巴伦还包括设于所述支撑座上并用于支撑所述介质基板的支撑柱,所述支撑柱的直径比所述馈电柱的直径大,所述馈电柱相对所述支撑柱同轴地设于所述支撑柱的顶部。
作为第二方面,本发明还涉及一种基站天线,包括反射板、均设于所述反射板上的低频辐射单元和上述高频辐射单元。
相比现有技术,本发明的方案具有以下优点:
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