[发明专利]一种用于直插LED引线框架的运输系统在审
申请号: | 202010444290.4 | 申请日: | 2020-05-22 |
公开(公告)号: | CN111477580A | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 胡宗辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市煜辉光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/00;H01L33/62 |
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地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 led 引线 框架 运输 系统 | ||
本发明涉及一种用于直插LED引线框架的运输系统,包括机架、定位机构、第一运输机构和第二运输机构,第一运输机构和第二运输机构分别滑动设置于机架上,定位机构设置于机架上,且定位机构位于第一运输机构和第二运输机构,定位机构包括若干夹板,夹板与夹板之间形成固定槽,第一运输机构包括第一推动装置和第一运输轨道,第一运输轨道开设有若干第一运输凹槽,每一第一运输凹槽与一固定槽连通,第二运输机构包括第二推动装置和第二运输轨道,第二运输轨道开设有若干第二运输凹槽,每一第二运输凹槽与一固定槽连通。该运输系统,能够实现利用多轨道运送多排直插LED引线框架同时进行焊线的效果,极大的提高生产效率。
技术领域
本发明涉及LED生产设备技术领域,特别是涉及一种用于直插LED引线框架的运输系统。
背景技术
直插LED也称为插件发光二极管,是一种可见光的节能环保照明材料,能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。如图1所示,直插LED引线框架以排为基本单位,每排直插LED引线框架连接着多个LED元件,直插LED引线框架50由LED支架相互连接形成栅栏式的LED支架510,以及LED支架510上部的LED空杯520组成,需要在直插LED引线框架上的LED空杯上进行焊线、封装等工序。
在传统的生产流程中,送料系统主要有两种,一种是手动送料,通过工人将LED引线框架直接放到焊接装置的夹具中,另外一种是通过单轨道的运送轨道,将LED引线框架卡在轨道的凹槽内,进行运送。
专利号为200910161340.1的中国专利公开了一种送料系统,利用双排轨道送料可以使产品进料和出料分别执行,消除了送料时间,以提高生产效率。但是,该结构还是针对单排LED引线框架进行送料、出料,生产效率提升有限。
发明内容
基于此,有必要针对目前排LED引线框架送料系统单轨道送料、出料,导致生产效率低的问题,提供一种用于直插LED引线框架的运输系统。能够实现多轨道送料、出料,极大的提高焊线、封装等工序的效率。
一种用于直插LED引线框架的运输系统,包括机架、定位机构、第一运输机构和第二运输机构,所述第一运输机构和所述第二运输机构分别滑动设置于所述机架上,所述定位机构设置于所述机架上,且所述定位机构位于所述第一运输机构和所述第二运输机构,其中,
所述定位机构包括若干夹板,所述夹板与所述夹板之间形成固定槽。
所述第一运输机构包括第一推动装置和第一运输轨道,所述第一运输轨道开设有若干第一运输凹槽,每一所述第一运输凹槽与一所述固定槽连通,所述第一推动装置用于推动置于所述第一运输凹槽内的直插LED引线框架移动至所述固定槽内,
所述第二运输机构包括第二推动装置和第二运输轨道,所述第二运输轨道开设有若干第二运输凹槽,每一所述第二运输凹槽与一所述固定槽连通,所述第二推动装置用于推动置于所述固定槽的直插LED引线框架移动至所述第二运输凹槽内。
在其中一个实施例中,所述第一推动装置还包括第一驱动器、第二驱动器、固定架、推料件和推料滑块,所述第一驱动器固定设置于所述机架上,所述固定架固定设置于所述第一驱动器的驱动端,所述第一驱动器驱动所述固定架在水平方向上做直线往复运动,所述第二驱动器和所述推料滑块设置于分别所述固定架上,所述推料件固定设置于所述推料滑块上,所述推料滑块固定设置于所述第二驱动器的驱动端,所述第二驱动器驱动所述推料滑块在竖直方向上做直线往复运动。
在其中一个实施例中,所述推料件包括推料支条和安装块,所述安装块滑动设置于所述推料滑块上,所述推料支条的一端固定设置于所述安装块上,所述推料滑块开设有感应槽,且所述推料滑块上固定设置有警示感应器,所述安装块具有凸出部,所述凸出部位于所述感应槽内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造