[发明专利]混液装置及其在超纯水的混合中的应用、在腐蚀性液体的混合中的应用在审

专利信息
申请号: 202010444699.6 申请日: 2020-05-23
公开(公告)号: CN111495226A 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 黎微明;李翔;王新征;许所昌;李勇;左敏 申请(专利权)人: 江苏微导纳米科技股份有限公司
主分类号: B01F5/00 分类号: B01F5/00;B01F15/00;B01F15/06
代理公司: 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 代理人: 罗宏伟
地址: 214028 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 装置 及其 超纯水 混合 中的 应用 腐蚀性 液体
【说明书】:

一种混液装置及其在超纯水的混合中的应用、在腐蚀性液体的混合中的应用,所述混液装置包括腔体、与所述腔体贯通的第一管道、第二管道及第三管道,所述第一管道和第二管道用于进液,所述第三管道用于排液。所述腔体包括本体部和盖体,所述本体部和所述盖体由氟树脂材料、陶瓷或石英中的一种或多种制成;或者所述本体部和所述盖体由聚合物材料、防腐材料、陶瓷、石英、金属、及以上述材料为基底的镀膜材料中的一种或多种制成。

技术领域

发明涉及加热设备技术领域,尤其涉及一种混液装置及其在超纯水的混合中的应用、在腐蚀性液体的混合中的应用。

背景技术

采用半导体湿法工艺采对晶圆进行清洗时,不同的工艺需要在不同温度的去离子水下进行,以达到需要的清洗及反应条件,以提高去除化学品残留及颗粒物的能力、降低超纯水的使用量同时减少危化品的排放、减少细菌污染、提高良率、减少热冲击,提高产能。

目前市场上主要是通过在线式去离子水加热器来实现半导体湿法工艺对于去离子水的温度控制的需求,这种加热器将去离子水的流量控制、温度控制封装在一起,持续的对通过此加热器的去离子水进行加热,为不同的半导体湿法工艺提供不同温度、不同流量的去离子水,这种温度控制装置成本较高。然而,半导体湿法工艺要求去离子水的温度控制精度在±0.3℃以内,目前无结构简单、成本较低且精度较高的温度控制装置。

发明内容

本发明的目的在于提供了一种结构简单、成本较低且精度较高的混液装置。

为实现前述目的,本发明采用如下技术方案:

本发明的第一个目的是提出一种混液装置,包括腔体、与所述腔体贯通的第一管道、第二管道及第三管道,所述第一管道和第二管道用于进液,所述第三管道用于排液。

进一步的,所述第一管道和所述第二管道相对设置,所述第三管道的中心线垂直于所述第一管道与所述第二管道形成的面。

进一步的,所述第一管道的中心线和所述第二管道的中心线不重合。

进一步的,所述第一管道的中心线和所述第二管道的中心线相互平行。

进一步的,所述腔体内设有几何体,所述几何体位于所述第一管道和所述第二管道之间。

进一步的,所述几何体和所述第三管道处于同一直线。

进一步的,所述几何体为锥状体,所述锥状体的直径在靠近所述第三管道的方向上逐渐变小。

进一步的,所述第一管道内设有检测液体的温度的第一检测件,所述第三管道内设有检测液体的温度的第二检测件,所述第二管道内设有压力控制件和流量控制件,所述压力控制件用于检测和控制所述第二管道内液体的压力,所述流量控制件用于调整所述第二管道内的液体的流量。

进一步的,所述流量控制件为流量计,所述压力控制件为调压阀。

本发明的第二个目的是提出上述混液装置在超纯水的混合中的应用,所述腔体包括本体部和盖体,所述本体部和所述盖体由氟树脂材料、陶瓷或石英中的一种或多种制成。

本发明的第三个目的是提出上述混液装置在腐蚀性液体的混合中的应用,所述腔体包括本体部和盖体,所述本体部和所述盖体由聚合物材料、防腐材料、陶瓷、石英、金属、及以上述材料为基底的镀膜材料中的一种或多种制成。

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