[发明专利]一种耐高压材料及提升PCB耐压性能的方法在审
| 申请号： | 202010446334.7 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN111867240A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 叶国俊 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529727 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高压 材料 提升 pcb 耐压 性能 方法 | ||
1.一种提升PCB耐压性能的方法，其特征在于，包括：
步骤S1：选用耐高压薄膜材料；
步骤S2：对所述耐高压薄膜材料进行表面处理；
步骤S3：裁剪薄膜为合适尺寸；
步骤S4：在薄膜上铺衬底，多层叠板；
步骤S5：对多层叠板材料热压合。
2.如权利要求1所述的提升PCB耐压性能的方法，其特征在于，选用的所述耐高压薄膜材料包括：芳纶材料膜。
3.如权利要求2所述的提升PCB耐压性能的方法，其特征在于，所述步骤S2中表面处理包括：
步骤S21:薄膜与树脂材料接触处理；和/或
步骤S22：薄膜与金属接触，并用偶联剂做表面处理。
4.如权利要求3所述的提升PCB耐压性能的方法，其特征在于，所述步骤S4包括：
步骤S41：对所述薄膜铺下方衬底；
步骤S42：将所述薄膜紧密贴合于所述下方衬底上；
步骤S43：对所述薄膜铺上方衬底。
5.如权利要求4所述的提升PCB耐压性能的方法，其特征在于，步骤S4还包括：在薄膜铺上方衬底和下方衬底时，分别挤压所述薄膜与所述上方衬底和下方衬底之间的空气，使所述薄膜与所述上方衬底或下方衬底紧密贴合。
6.如权利要求5所述的提升PCB耐压性能的方法，其特征在于，所述上方衬底、所述下方衬底包括：子板、PP材料、铜箔中的任意一个或两个以上的组合。
7.如权利要求1所述的提升PCB耐压性能的方法，其特征在于，所述步骤S5中，在热压合时，温度不超过所述薄膜失效所承受的最高温度。
8.如权利要求7所述的PCB电路板，其特征在于，所述耐高压薄膜材料为芳纶材料膜。
9.一种耐高压材料，其特性在于，为芳纶，其作为电路板耐压基材应用。
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