[发明专利]电路板散热结构及电子设备

权利要求书

1.一种电路板散热结构，其特征在于，包括：

电路板；

以及位于所述电路板上的温度控制单元、电源管理单元和温度调节单元，所述温度控制单元与所述电源管理单元电性连接，所述电源管理单元与所述温度调节单元电性连接；

所述温度控制单元配置为根据输入的温度关联数据生成温度控制信号并输出给所述电源管理单元，所述电源管理单元配置为根据输入的所述温度控制信号生成相应的驱动电流并输出给所述温度调节单元，所述温度调节单元配置为根据输入的所述驱动电流以调节所述电路板的温度，其中，所述温度关联数据为表示所述电路板温度的数据。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，

所述温度关联数据包括位于所述电路板上的处理单元的负荷值；

其中，所述温度控制单元配置为当所述处理单元的负荷值超过所述温度控制单元内预设的第一阈值时生成所述温度控制信号，所述电源管理单元响应所述温度控制信号向所述温度调节单元输出所述驱动电流，以使得所述温度调节单元启动制冷功能。

3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，

所述温度关联数据包括位于所述电路板上的处理单元中运行的的应用程序的类型；

其中，所述温度控制单元配置成当所述处理单元的应用程序的类型为所述温度控制单元内预设的目标应用程序时生成所述温度控制信号，所述电源管理单元响应所述温度控制信号向所述温度调节单元输出所述驱动电流，以使得所述温度调节单元启动制冷功能。

4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，

所述温度关联数据以预定的频率进行更新，所述温度控制单元根据更新的所述温度关联数据生成所述温度控制信号并输出给所述电源管理单元。

5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括：

温度检测单元，位于所述电路板的其中一个表面，所述温度检测单元与所述温度控制单元电性连接；

其中，所述温度控制单元通过所述温度检测单元获取所述电路板的检测温度，所述温度控制单元配置为对所述检测温度进行阈值比较时，如果所述检测温度高于第二阈值，则所述温度控制单元生成所述温度控制信号并输出给所述电源管理单元，所述电源管理单元响应所述温度控制信号向所述温度调节单元输出制冷电流，以使得所述温度调节单元启动制冷功能对所述电路板进行制冷。

6.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于，

所述温度控制单元内还预设第三阈值；

其中，所述温度控制单元通过所述温度检测单元获取所述电路板的检测温度，所述温度控制单元配置为对所述检测温度进行阈值进行比较，如果所述检测温度低于所述第三阈值，则所述温度控制单元生成所述温度控制信号并输出给所述电源管理单元，所述单元管理单元响应所述温度控制信号向所述温度调节单元输出制热电流，以使得所述温度调节单元启动制热功能对所述电路板进行制热。

7.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于，

所述温度检测单元的数量为多个，多个所述温度检测单元布置于所述电路板的用于设置电子元器件的表面，且多个所述温度检测单元均与所述温度控制单元电性连接。

8.如权利要求7所述的散热结构，其特征在于，

所述温度调节单元的数量为多个，多个所述温度调节单元布置于所述电路板的其中一个表面，且多个所述温度调节单元均与所述电源管理单元电性连接。

9.如权利要求8所述的散热结构，其特征在于，

所述温度调节单元与所述温度检测单元的数量相同，并且多个所述温度调节单元与多个所述温度检测单元一一对应。

10.如权利要求7所述的散热结构，其特征在于，

多个所述温度调节单元布置于所述电路板的外周侧。