[发明专利]电子/光子芯片集成和接合有效
申请号: | 202010446627.5 | 申请日: | 2015-11-11 |
公开(公告)号: | CN111665601B | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | A.里克曼;余国民;A.齐尔基;H.琼斯 | 申请(专利权)人: | 洛克利光子有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 申屠伟进 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 光子 芯片 集成 接合 | ||
1.一种光学波导装置,所述光学波导装置包括:
一个或多个光子芯片,所述一个或多个光子芯片包括:
包括第一部件阵列的光子芯片的第一部分,所述第一部件中的每一者具有光学输入和电输出;以及
光子芯片的第二部分,包括:
第二部件阵列,每个第二部件具有电输入和光学输出,以及
多个输出波导,每个输出波导连接到相应第二部件的光学输出,
所述第二部件和所述输出波导在与所述光子芯片的第二部分的表面平行的一个平面内;
所述光学波导装置进一步包括集成电路,所述集成电路形成在所述第一部件的所述电输出与所述第二部件的相应电输入之间的电桥;
其中所述第二部件是调制器,每个具有输入波导和输出波导,在所述第一部件和所述调制器之间存在一个或多个电路径,且其中
所述电路径中的至少一个在如下项之上延伸:
输入波导;
输出波导;或
调制器。
2.根据权利要求1所述的光学波导装置,其中所述集成电路被直接安装到所述光子芯片的第一部分和/或所述光子芯片的第二部分上。
3.根据权利要求1所述的光学波导装置,其中每个所述第一部件是光电检测器。
4.根据权利要求1所述的光学波导装置,其中所述集成电路被倒装芯片地安装到所述光子芯片的所述第一部分和所述光子芯片的所述第二部分中的至少一个上。
5.根据权利要求1所述的光学波导装置,其中所述集成电路被定位在所述光子芯片的第一部分与所述光子芯片的第二部分之间;且其中所述集成电路通过相应的线接合而电连接到所述第一部件和所述第二部件中的每一者。
6.根据权利要求1所述的光学波导装置,其中所述光子芯片的第一部分是第一光子芯片的一部分,且所述光子芯片的第二部分是第二光子芯片的一部分,所述第二光子芯片与所述第一光子芯片分开。
7.根据权利要求1所述的光学波导装置,其中所述光子芯片的第一部分是第一光子芯片的一部分,且所述光子芯片的第二部分是同一光子芯片的一部分。
8.根据权利要求7所述的光学波导装置,其中所述集成电路被直接定位在所述光子芯片上,但不与所述第一部件或所述第二部件中的任一者竖直地重叠。
9.根据权利要求1所述的光学波导装置,其中所述第一部件阵列中的每个部件相对于邻近的第一部件横向地移位,以使得所述第一部件阵列具有台阶式布置。
10.根据权利要求9所述的光学波导装置,其中所述第二部件阵列中的每个部件相对于邻近的第二部件横向地移位,以使得所述第二部件阵列具有台阶式布置。
11.根据权利要求10所述的光学波导装置,其中每个所述第一部件与所述第二部件阵列中的相应一个相关联,且其中每个第一部件与其相应第二部件之间的电连接的长度等于其他第一部件中的每一者与它们的相应第二部件之间的电连接的长度。
12.根据权利要求1所述的光学波导装置,其中所述集成电路是专用集成电路。
13.根据权利要求12所述的光学波导装置,其中所述第一部件是光电检测器,且所述集成电路是将所述光电检测器与所述调制器电连接以形成多个检测器重调制器的专用集成电路。
14.根据权利要求13所述的光学波导装置,其中所述专用集成电路被配置为:
从所述光电检测器接收分组,且所述专用集成电路包括分组处理器以用于处理所述专用集成电路从所述光电检测器接收的分组信息;以及
在将电信号发送到调制器之前,处理所述分组信息。
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