[发明专利]一种新型隔离器及其实现方法

权利要求书

1.一种新型隔离器，包括壳体(2)，其特征在于：壳体(2)的下方连接有端子基板(1)，壳体(2)的内部从下至上依次设有下匀磁片(3)、下塑料片(4)、下铁氧体(5)、中心导体(6)、上铁氧体(7)、第一上塑料片(8)、上匀磁片(9)、永磁体(11)、回转阻止片(12)和盖板(13)，其中，壳体(2)与盖板(13)通过螺纹啮合连接，壳体(2)的一侧连接有终端电阻器(14)，中心导体(6)分别与端子基板(1)和终端电阻器(14)连接。

2.根据权利要求1所述的一种新型隔离器，其特征在于：壳体(2)包括底板(21)，底板(21)的圆周上呈环形阵列有三个限位板(22)。

3.根据权利要求2所述的一种新型隔离器，其特征在于：限位板(22)为弧形结构。

4.根据权利要求2所述的一种新型隔离器，其特征在于：一个限位板(22)上设有焊接平面(23)，终端电阻器(14)焊接在焊接平面(23)上。

5.根据权利要求1所述的一种新型隔离器，其特征在于：盖板(13)上设有两个对称设置的通孔(131)。

6.根据权利要求1所述的一种新型隔离器，其特征在于：中心导体(6)的圆周上呈环形阵列有第一连接端(61)、第二连接端(62)和第三连接端(63)，其中，第一连接端(61)和第二连接端(62)为竖直向下结构，第三连接端(63)为水平结构。

7.根据权利要求6所述的一种新型隔离器，其特征在于：端子基板(1)圆周上设有与第一连接端(61)和第二连接端(62)相对应的第一限位孔(101)和第二限位孔(102)。

8.根据权利要求1所述的一种新型隔离器，其特征在于：上匀磁片(9)与永磁体(11)之间设有第二上塑料片(10)。

9.根据权利要求1-8任一项所述的新型隔离器的实现方法，其特征在于，包括以下步骤：

(一)、底板(21)通过锡焊焊接在端子基板(1)上；

(二)、将终端电阻器(14)焊接在焊接平面(23)上；

(三)、将下匀磁片(3)、下塑料片(4)、下铁氧体(5)、中心导体(6)、上铁氧体(7)、第一上塑料片(8)、上匀磁片(9)、第二上塑料片(10)、永磁体(11)和回转阻止片(12)依次放入壳体(2)的内部；

(四)、将盖板(13)与壳体(2)通过螺纹啮合拧紧；

(五)、中心导体(6)的三个连接端分别位于三个限位板(22)之间的缝隙内，第一连接端(61)和第二连接端(62)插入对应的第一限位孔(101)和第二限位孔(102)内，并通过锡焊进行焊接固定，第三连接端(63)与终端电阻器(14)通过锡焊焊接固定。

10.根据权利要求9所述的新型隔离器的实现方法，其特征在于：壳体(2)包括底板(21)，底板(21)的圆周上呈环形阵列有三个限位板(22)；限位板(22)为弧形结构；一个限位板(22)上设有焊接平面(23)，终端电阻器(14)焊接在焊接平面(23)上；盖板(13)上设有两个对称设置的通孔(131)；中心导体(6)的圆周上呈环形阵列有第一连接端(61)、第二连接端(62)和第三连接端(63)，其中，第一连接端(61)和第二连接端(62)为竖直向下结构，第三连接端(63)为水平结构；端子基板(1)圆周上设有与第一连接端(61)和第二连接端(62)相对应的第一限位孔(101)和第二限位孔(102)；上匀磁片(9)与永磁体(11)之间设有第二上塑料片(10)。