[发明专利]层叠线圈部件有效

专利信息
申请号: 202010447197.9 申请日: 2017-05-25
公开(公告)号: CN111564278B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 下保真志;佐藤真一;中川诚一;川内守;木内重俊;伊藤满;志贺悠人 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F27/28;H01F27/29
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;黄浩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 层叠 线圈 部件
【说明书】:

本发明所涉及的层叠线圈部件具备:素体、配置于素体内的线圈、配置于素体并且与线圈相电连接的外部电极。素体具有安装面即主面、以与主面相邻接的形式定位并且在与主面相交叉的方向上延伸的端面。外部电极具有被形成于主面和端面的基底金属层、以覆盖基底金属层的形式形成的导电性树脂层。基底金属层的位于主面上的端部上的导电性树脂层的厚度为导电性树脂层的位于主面上的部分中的最大厚度的50%以上。

本申请是申请日为2017年5月25日、申请号为201710378622.1、发明名称为层叠线圈部件专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及层叠线圈部件。

背景技术

日本专利第5172818号公报公开了一种如以下所述的电子部件。该电子部件具备素体、配置于素体的外部电极。外部电极具有形成于素体上的基底金属层、以覆盖基底金属层的形式形成的导电性树脂层。

发明内容

在电子部件为层叠线圈部件的情况下,恐怕会产生以下所述的问题。导电性树脂层因为一般含有金属粉末和树脂(例如热固化性树脂),所以导电性树脂层的电阻高于由金属构成的基地金属层的电阻。为此,在外部电极具有导电性树脂层的情况下层叠线圈部件的直流电阻恐怕会有所增加。

为了抑制层叠线圈部件的直流电阻增加而考虑导电性树脂层的厚度。导电性树脂层厚度小的情况下与导电性树脂层厚度大的情况相比,导电性树脂层的电阻低。然而,导电性树脂层厚度小的情况下与导电性树脂层厚度大的情况,恐怕由导电性树脂层起到的应力缓和效应会降低。

本发明的第一形态的目的在于提供一种直流电阻即使在外部电极具有导电性树脂层的情况下也低的层叠线圈部件。

本发明的第二形态的目的在于提供一种由导电性树脂层起到的应力缓和效应的降低即使在导电性树脂层厚度小的情况下也能够被抑制的层叠线圈部件。

对于层叠线圈部件来说,希望电气特性的劣化即使是在龟裂发生于素体的情况下也能够被抑制。

本发明的第三形态的目的在于提供一种电气特性的劣化即使是在龟裂发生于素体的情况下也能够被抑制的层叠线圈部件。

第一形态所涉及的层叠线圈部件具备:素体、配置于素体内的线圈、配置于素体的外部电极、配置于素体内的连接导体。连接导体具有连接于线圈的一端、连接于外部电极的另一端。素体具有安装面即主面、端面。端面以与主面相邻接的形式定位并且在与主面相交叉的方向上延伸。外部电极具有被形成于主面和端面的基底金属层、以覆盖基底金属层的形式形成的导电性树脂层。连接导体的另一端露出于端面并且连接于基底金属层。从正交于端面的方向来看,端面上的连接导体的另一端露出的位置与位于导电性树脂层的端面上的部分的厚度为最大的位置不同。

本发明人的调查研究结果判明以下所述事项。基底金属层一般是由烧结金属层来构成。烧结金属层是通过包含于导电性膏体的金属成分(金属粉末)进行烧结来形成的层。因此,烧结金属层难以成为均匀的金属层,烧结金属层的形状难以被控制。烧结金属层例如呈形成有多个开口(贯通孔)的形状(网眼形状等)。

导电性树脂层是金属粉末被分散到被固化了的树脂内的层。就导电性树脂层而言是通过金属粉末彼此进行接触从而形成电流路径。控制在树脂内的金属粉末的分散状况是困难的。因此,在导电性树脂内的电流路径的位置难以被控制。

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