[发明专利]一种多层片式瓷介电容器生坯成型系统及方法有效
申请号: | 202010447466.1 | 申请日: | 2020-05-25 |
公开(公告)号: | CN111564313B | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 穆超;廖朝俊;黄必相;黄洪喜;杨凯;张小枫;曾庆毅;万奕;张国荣 | 申请(专利权)人: | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂) |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/12 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 严诚 |
地址: | 550000 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 片式瓷介 电容器 生坯 成型 系统 方法 | ||
本发明公开了一种多层片式瓷介电容器生坯成型系统及方法,涉及电容器制备技术领域。该多层片式瓷介电容器生坯成型系统包括多个印刷头和印刷烘干装置,多个印刷头间隔设置,且多个印刷头用于交替在载板上采用湿法丝网印刷从下至上依次印刷成型多个印刷层,印刷烘干装置集成于多个印刷头,且用于对多个印刷头印刷后的每个印刷层进行烘干作业;其中,每个印刷头均被配置为在上一个印刷层处于半烘干状态时印刷下一个印刷层。该系统可提高生坯成型效率,同时保证成型生坯的质量,提高瓷体生坯的致密性,降低瓷体中的气孔缺陷,提高产品的耐压性能。同时,多个印刷层间交替印刷一体成型,使得排胶烧结不易分层。
技术领域
本发明涉及电容器制备技术领域,具体而言,涉及一种多层片式瓷介电容器生坯成型系统及方法。
背景技术
多层片式瓷介电容器具有耐压高、体积小、无极性、抗湿性等优异的综合性能提点,被广泛应用于通讯、航空、航天、电子、兵器等各个领域。当使用在超过500V的逆变器、高压电源上时,往往需要耐压更高的产品,以保证在高压条件下使用时不会被击穿。
鉴于此,特提出本发明。
发明内容
本发明的目的在于提供多层片式瓷介电容器生坯成型系统及方法,可提高生坯成型效率,同时保证成型生坯的质量,提高瓷体生坯的致密性,降低瓷体中的气孔缺陷,提高产品的耐压性能。同时,多个印刷层间交替印刷一体成型,使得排胶烧结不易分层。
本发明是这样实现的:
第一方面,实施例提供一种多层片式瓷介电容器生坯成型系统,包括:
多个印刷头和印刷烘干装置,多个印刷头间隔设置,且多个印刷头用于交替在载板上采用湿法丝网印刷从下至上依次印刷成型多个印刷层,印刷烘干装置集成于多个印刷头,且用于对多个印刷头印刷后的每个印刷层进行烘干作业;
其中,每个印刷头均被配置为在上一个印刷层处于半烘干状态时印刷下一个印刷层。
在可选的实施方式中,多个印刷层包括在载板上从下至上依次印刷成型的剥离层、下保护层、介质电极交替层、上保护层以及切割线。
在可选的实施方式中,多层片式瓷介电容器生坯成型系统包括四个印刷头,且四个印刷头两两相对成方形排布,每个印刷头的印刷方向均为朝向方形的中心位置方向;
烘干装置包括依次设置于相邻两个印刷头之间的四个烘干段,每个烘干段均可独立地进行烘干作业。
第二方面,实施例提供一种多层片式瓷介电容器生坯成型方法,包括:
利用多层片式瓷介电容器生坯成型系统采用湿法丝网印刷在载板上依次印刷多个印刷层;
其中,多层片式瓷介电容器生坯成型系统包括多个印刷头和印刷烘干装置,多个印刷头间隔设置,且多个印刷头用于交替在载板上采用湿法丝网印刷从下至上依次印刷成型多个印刷层,印刷烘干装置集成于多个印刷头,且用于对多个印刷头印刷后的每个印刷层进行烘干作业;其中,每个印刷头均被配置为在上一个印刷层处于半烘干状态时印刷下一个印刷层。
在可选的实施方式中,多层片式瓷介电容器生坯成型系统包括四个呈方形设置的第一印刷头、第二印刷头、第三印刷头以及第四印刷头,第一印刷头、第二印刷头、第三印刷头以及第四印刷头的印刷方向均为朝向方形的中心位置方向;第一印刷头、第二印刷头、第三印刷头以及第四印刷头在载板上依次印刷多个印刷层的步骤包括:
控制第一印刷头在载板上印刷剥离层;
控制第二印刷头、第三印刷头以及第四印刷头共同在剥离层上印刷下保护层;
控制第一印刷头在下保护层上印刷单个电极层,控制第二印刷头、第三印刷头以及第四印刷头共同在电极层上印刷介质层,并交替印刷单个电极层和单个介质层后形成介质电极交替层;
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