[发明专利]印刷电路板、包括其的显示装置及用于其的制造方法

说明书

本公开涉及一种印刷电路板、包括该印刷电路板的显示装置及用于该印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板包括：刚性区域；以及柔性区域，包括柔性层、增强结构和导体图案，所述柔性层具有第一表面和在所述第一表面的相对侧上的第二表面，所述增强结构设置在所述柔性层的所述第一表面上，所述导体图案设置在所述柔性层的所述第二表面上。所述增强结构的材料具有比所述柔性层的材料的热膨胀系数低的热膨胀系数。

本申请要求于2019年12月11日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0164457号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板(例如，刚性-柔性印刷电路板(RFPCB))、包括该印刷电路板的显示装置及用于该印刷电路板的制造方法。

背景技术

近来，主要应用于电子装置中的印刷电路板需要在具有增大的电路密度的同时被制造得相对更薄且更小。在这方面，印刷电路板的尺寸稳定性变得重要。例如，由于每层的轻微变形和每种材料的热膨胀系数的差异，作为成品的高度分层的印刷电路板在与其他组件组装时可能是有问题的。其中，使用柔性材料的高度分层的刚性-柔性印刷电路板在尺寸稳定性方面可能具有更加不利的结构。

例如，对于需要连接到显示面板或薄膜覆晶(chip-on film)的高度分层的刚性-柔性印刷电路板，管理各向异性导电膜(ACF)结合焊盘的尺寸是重要的。此外，ACF结合焊盘在工艺开始时形成，然后经受多次层压工艺以满足目标尺寸和公差。其上形成有ACF结合焊盘的基板是柔性材料，并因而具有很大的热膨胀系数(CTE)。在这方面，由于柔性材料的变形(这可能在ACF结合焊盘形成之后的后续工艺期间被引起)，在满足期望的性能水平方面可能存在限制。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种具有提高的尺寸稳定性的印刷电路板、包括该印刷电路板的显示装置及用于该印刷电路板的制造方法。

本公开的另一方面在于提供一种使尺寸管理更精确并且能够具有提高的良率和质量管理的印刷电路板、包括该印刷电路板的显示装置及用于该印刷电路板的制造方法。

本公开的另一方面在于提供一种能够具有更密集地形成的各向异性导电膜(ACF)结合焊盘并因而具有提高的显示分辨率的印刷电路板、包括该印刷电路板的显示装置及该印刷电路板的制造方法。

根据本公开的一方面，印刷电路板通过在柔性层的与其上形成有导体图案(诸如，ACF结合焊盘)的表面相对的表面上形成具有低热膨胀系数(CTE)的增强结构而具有提高的尺寸稳定性。

例如，根据本公开的示例的印刷电路板可包括：刚性区域；以及柔性区域，包括柔性层、增强结构和导体图案，所述柔性层具有第一表面和在所述第一表面的相对侧上的第二表面，所述增强结构设置在所述柔性层的所述第一表面上，所述导体图案设置在所述柔性层的所述第二表面上。所述增强结构的材料具有比所述柔性层的材料的热膨胀系数低的热膨胀系数。

此外，根据本公开的示例的显示装置可包括显示面板和连接到所述显示面板的印刷电路板。所述印刷电路板包括刚性区域和柔性区域。所述柔性区域包括柔性层、增强结构和导体图案，所述柔性层具有第一表面和在所述第一表面的相对侧上的第二表面，所述增强结构设置在所述柔性层的所述第一表面上，所述导体图案设置在所述柔性层的所述第二表面上。所述增强结构的材料具有比所述柔性层的材料的热膨胀系数低的热膨胀系数。

例如，根据本公开的示例的用于制造印刷电路板的方法可包括：制备包括第一区域和第二区域的柔性层；在所述柔性层的所述第一区域中的一个表面和另一表面上形成布线层，并且在所述柔性层的所述第二区域中的一个表面上形成导体图案，所述导体图案连接到形成在所述柔性层的所述第一区域中的所述一个表面上的所述布线层；在所述柔性层的所述第二区域中的另一表面上形成增强结构，所述增强结构包括具有比所述柔性层的材料的热膨胀系数低的热膨胀系数的材料；以及在所述柔性层的所述第一区域中的所述一个表面和所述另一表面上分别另外地形成多个绝缘层和多个布线层。